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1路测设备数据采集介绍(CAIT)

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CAIT-CDMAAirInterfaceTester,CDMA空中接口测试程序¾高通公司的CAIT是一个诊断应用程序，通过测量实时的、基于移动的CDMA射频以及信息和通信协议，从而确认其工作性能；¾
10cm定位精度UWB定位基站VDU2503，内置TDOA定位算法的厘米级UWB定位解决方案

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时间：2020.07.21

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VDU2503采用STM32F4高性能处理器，采用UWB解决方案，采用直流电源和POE两种供电模式。用户只需要布置UWB基站+UWB定位标签的室内定位环境，对基站固定安装，便可以实现TDOA高精度定位
晶台光耦KL825达林顿光耦产品规格书

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KL825系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用8引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•电流传输比(CTR:600～7500%

晶台光耦 KL825 达林顿产品规格书
晶台光耦KLT3041可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3041系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3041 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3042可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3042系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3042 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3043可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3043系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3043 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3061可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3061系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3061 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3062可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3062系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3062 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3063可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3063系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3063 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3081可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3081系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3081 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3082可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3082系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3082 可控硅光耦零交叉产品规格书
晶台光耦KLT3083可控硅光耦(零交叉)产品规格书

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KLT3083系列由一个砷化镓红外发射二极管和一个单晶硅芯片的过零光电双向晶闸管组成的可控硅光电耦合器，它被设计用于与分立功率双向可控硅开关配合使用，将逻辑系统连接到由110至380VAC线路供电的设

晶台光耦 KLT3083 可控硅光耦零交叉产品规格书
GSM 基础

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欢迎来到教学模块RFTD101GSM基础。在这一模块中，我们将介绍世界最流行蜂窝标准的体系结构和工作。到本模块结束时，您将全面了解GSM系统，它的空中接口，以及如何在GSM网上连接呼叫。让我们直接开始
晶台光耦KLH11L1施密特触发器光耦产品规格书

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KLH11L1系列由一个砷化镓红外发光二极管和一个高速集成电路检测器组成，该输出检测器包含了一个施密特触发器，可为抗噪和脉冲整形提供滞后。该器件采用6引脚DIP封装，并有宽导线间距和SMD选项。产品特

晶台光耦 KLH11L1 施密特触发器光耦产品规格书
晶台光耦KLH11L2施密特触发器光耦产品规格书

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KLH11L2系列由一个砷化镓红外发光二极管和一个高速集成电路检测器组成，该输出检测器包含了一个施密特触发器，可为抗噪和脉冲整形提供滞后。该器件采用6引脚DIP封装，并有宽导线间距和SMD选项。产品特

晶台光耦 KLH11L2 施密特触发器光耦产品规格书
晶台光耦KLH11L3施密特触发器光耦产品规格书

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KLH11L3系列由一个砷化镓红外发光二极管和一个高速集成电路检测器组成，该输出检测器包含了一个施密特触发器，可为抗噪和脉冲整形提供滞后。该器件采用6引脚DIP封装，并有宽导线间距和SMD选项。产品特

晶台光耦 KLH11L3 施密特触发器光耦产品规格书
GSM数字移动通信原理

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课程介绍本章主要介绍GSM有关的基础知识，诸如：GSM发展简史、数字移动通信技术、GSM系统结构及相关接口、TDMA帧结构、GSM的区域定义及GSM识别号、无线接口的逻辑信道及系统消息、GSM系统的移