接口/内存/显示-消耗E币(4-6)资料下载

一种改进的基于人脸特征的人脸检测方法

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一种改进的基于人脸特征的人脸检测方法……

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一种改进的Adaboost算法的人脸检测分类器

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一种改进的Adaboost算法的人脸检测分类器……

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一种改进的基于特征和基于图像相结合的人脸检测

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一种改进的基于特征和基于图像相结合的人脸检测……

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一种基于Adaboost的分层特征空间人脸检测的方法

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一种基于Adaboost的分层特征空间人脸检测的方法……

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一种改进的人脸检测新技术

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一种改进的人脸检测新技术……

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表面肌电信号与肢体运动直接相关技术文献

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时间：2020.01.03

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表面肌电信号与肢体运动直接相关技术文献脑、肌电........\肌电........\....\一种新型的表面肌电检测与训练系统的软硬件设计.pdf........\....\基于肌电特征提取的智能电

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TMDSEVM355用户手册、原理图、PCB板图全套资料

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TMDSEVM355用户手册、原理图、PCB板图全套资料……

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一些对各种语音编码方式研究的文档，适合有一定基础的网友下载

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浅论A律13折线非线性编译码.pdf基于MATLAB的8kb_sCS_ACELP语音编码算法及实现.pdf基于MATLAB的PCM仿真.pdf基于Matlab的QPSK系统设计仿真.pdf基于Matl

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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南，第一部分

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球栅阵列（BGA）封装的焊球间距为0.5mm，印刷电路板需要特别注意（PCB）设计参数，成功地得到可靠和强大的组件。印刷线路板封装上封装（PoP）技术需要额外的装配要求和选项被认为是在设计PCB时。精

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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB组装指南，第二部分

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一旦主印刷电路板（PCB）的设计，装配为0.5毫米指引封装上封装（PoP）的应用处理器和同伴内存设备必须加以考虑。POP应用处理器与装配相关的变量有一个巨大的数目。该以下因素PCB装配的质量和可靠性有

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TMS320DM365TI原厂评估板原理图(第C版本)

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TMS320DM365TI原厂评估板原理图(第C版本)……

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DM6467_DaVinciHD_EVM原装开发板原理图和使用说明

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详细说明：DM6467_DaVinciHD_EVM原装开发板原理图和使用说明，用cadence打开。TI的开发板制造商SpectrumDigital公司刚设计的。达芬奇的开发资料目前很少的！……

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TI的DM355原理图(Orcad格式)

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详细说明：TI的DM355原理图，Orcad格式可以使用Altium6转为Protel格式的……

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TI公司的SolarEXplorer开发板原理图和PCB图

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TI公司的SolarEXplorer开发板原理图和PCB图……

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TI计量前端电路原理图说明

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TI计量前端电路原理图说明……

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TMS320C6A8168原理电路图TI最强最高主频1.5G双核处理器

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TMS320C6A8168原理电路图TI最强最高主频1.5G双核处理器……

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DM365原板的PCB图

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时间：2020.01.03

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DM365原板的PCB图……

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