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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南,第一部分
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时间:2020-01-02
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资料介绍
球栅阵列(BGA)封装的焊球间距为0.5mm,印刷电路板需要特别注意(PCB)设计参数,成功地得到可靠和强大的组件。印刷线路板封装上封装(PoP)技术需要额外的装配要求和选项被认为是在设计PCB时。精细间距的PCB设计是一个团队的努力,可能需要更多的比普通的设计规则表。关闭元件供应商,PCB设计,PCB制造和PCB之间的协调与沟通组装厂是强制性的。以下因素PCB装配的质量和可靠性有重大影响:垫设计,通过垫(VIP)的指导方针,通过整理,模板设计,焊膏的要求,锡膏沉积,回流温度曲线。此应用报告提供了一个起点,成都植源“树一组设计准则。我们强烈建议您与您一起进行实际的研究PCB组装厂和PCB制造商,以优化的过程。……
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