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  • 直流电源:直流电源的组成及各部分作用
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    时间：2019.08.06
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    一、对整流电路要研究的问题对整流电路要研究的问题1.1.电路的工作原理：即二极管工作状态、电路波形的分析2.输出电压和流平均值：即输出脉动直流电压和电流平均值的求解方法3.整流二极管的选择：即二极管承
    电源
  • 信号与系统(奥本海姆)第2版英文版教材
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    时间：2019.08.06
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    信号与系统(奥本海姆)第2版，全英文版教材，原版本
    信号与系统
  • Android2.3用户手册
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    时间：2019.08.06
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    Android
  • 机械手编程基础
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    时间：2019.08.06
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    第一次在创建机器人程序之前，你应当熟悉KUKA文件管理器“Navigator”。如果你想创建一个新的程序，你必须先创建一个所谓的“选择程序”。如果，另一方面，你想修改一个已存在的程序，你仅仅需要在编辑
    机械
  • 单片机编程实例大全
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    时间：2019.08.06
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    //实例1：用单片机控制第一个灯亮#include//包含51单片机寄存器定义的头文件voidmain(void){P1=0xfe;//P1=11111110B，即P1.0输出低电平}//实例2：用单
    单片机
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part5
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part4
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像处理
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part3
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
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  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现
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    时间：2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 芯片设计和生产流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要
    芯片
  • 系统芯片SOC设计
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    时间：2019.08.06
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    SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
    芯片
  • 图形芯片设计全过程
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    时间：2019.08.06
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    人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比，现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间，要实现电影级别的实时三维渲染效
    芯片
  • 同步升压芯片设计指南
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片5.0V/0.8AG5171TB1U口红型移动电源5.0V/1.2AG2116F11U单输出口1A移动电源5.0V/1.5AG5177ARE1U单输出口1.
    芯片
  • ECO技术在SoC芯片设计中的应用
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    时间：2019.08.06
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    在芯片的整个设计过程中，设计者通常都要对设计不断进行验证工作，对于设计早期的问题，设计者可以去通过修改RTL代码解决；而在设计的后期阶段，例如临近最终签核（sign-off），则可以通过工程改变命令（
    芯片
  • ic设计流程工具
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    时间：2019.08.06
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    前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdlVeriloghdl）
    ic设计
  • 18微米芯片后端设计的相关技术
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    时间：2019.08.06
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    现今我国对集成电路芯片的需求量每年正以15％的速度增加，它们广泛的应用于通讯、计算机、网络等高科技领域。下表给出1997年到2014年国际集成电路工艺的发展趋势：
    芯片
  • LDO芯片设计报告及电路分析报告
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    时间：2019.08.06
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    本论文完成了一种应用于集成于射频芯片的LDO的分析与设计。本文主要从稳定性、负载瞬态响应、电源抑制比和噪声四个方面进行了分析。然后，采用SMIC0.18μmCMOS工艺完成了包括功率调整管、电阻反馈网
    芯片
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