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    STC系列2单片机综合文档
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    stc系列单片机综合文档
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    SST89E516RD单片机
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    LS2051单片机综合文档
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    AT89C52CN单片机
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    89C51单片机综合文档
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    74HC14参数手册
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    时间:2021.04.30
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    1.集成智能识别引擎,工艺驱动的DFM分析2.智能DFM软件助力“研发-生产”全流程,满足每一个角色需求3.更快速的DFM分析引擎4.业界最全面的柔性板分析5.Layout工具集成,真正意义上Shif
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    时间:2021.04.30
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    在当今竞争激烈的电子市场,以尽可能快的速度和尽可能低的成本将产品推向市场对企业而言至关重要。企业难以承受设计延期或计划外的重新设计,因此设计人员必须保时、保质、保量地完成PCB设计。据Aberdeen
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    时间:2021.04.30
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    设计日趋复杂PCB行业面临着众多难题,究其原因,这是由于设计日趋复杂所致。设计复杂性体现在多个方面:设备封装更小、功能更强;电子设备在车辆中的应用更广泛;速度更快;封装更先进等等。回顾过去五年中的Me
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    目录第一章不断发展的数据管理与关系第二章智能制造的基石第三章Iot安全第四章云计算与边缘计算第五章工业4.0的基础第六章数字线程的构件
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    时间:2021.04.30
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    在当前瞬息万变、竞争激烈的商业环境中,许多设计团队很难顺利缩短开发时程,更快将产品推出市面。AberdeenGroup最近的调查显示,目前的主要企业目标是缩短产品上市前置时间,其次才是降低产品成本及改
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    时间:2021.04.26
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    在使用高速设计约束创建电子产品时应考虑到三个主要方面:信号质量、时序和串扰。■信号质量包括可能损坏接收器或导致数据错误的过冲、振铃和非单调性。■为了确保在系统级别上的合规性,在PCB级别就应该严格分析
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    时间:2021.04.25
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    包括4个部分这里共计四篇的文章,讨论为什么最新出现的先进IC封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff和测试
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    时间:2021.04.25
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    MIPI的标准规格文档通信协议标准specification