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HS0038B
STC系列2单片机
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STC系列2单片机综合文档
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SST89E516RD
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SST89E516RD单片机
SST89E516RD
LS2051
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LS2051单片机综合文档
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AT89S51
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AT89S51单片机
AT89S51
AT89C52 CN
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AT89C52CN单片机
AT89C52
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89C51
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上传者:丸子~
89C51单片机综合文档
89c51
74HC14
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时间:2021.04.27
上传者:丸子~
74HC14参数手册
74hc14
智能DFM软件助力PCB制造
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时间:2021.04.30
上传者:zendy_731593397
1.集成智能识别引擎,工艺驱动的DFM分析2.智能DFM软件助力“研发-生产”全流程,满足每一个角色需求3.更快速的DFM分析引擎4.业界最全面的柔性板分析5.Layout工具集成,真正意义上Shif
智能
dfm
软件
助力
pcb
制造
在桌面 PCB 设计流程中确保 DFM 优化的100种方法
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时间:2021.04.30
上传者:zendy_731593397
在当今竞争激烈的电子市场,以尽可能快的速度和尽可能低的成本将产品推向市场对企业而言至关重要。企业难以承受设计延期或计划外的重新设计,因此设计人员必须保时、保质、保量地完成PCB设计。据Aberdeen
桌面
pcb
设计流程
中确
dfm
优化
100种
方法
影响 PCB 工程团队工作效率的三大难题
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大小:2.17MB
时间:2021.04.30
上传者:zendy_731593397
设计日趋复杂PCB行业面临着众多难题,究其原因,这是由于设计日趋复杂所致。设计复杂性体现在多个方面:设备封装更小、功能更强;电子设备在车辆中的应用更广泛;速度更快;封装更先进等等。回顾过去五年中的Me
影响
pcb
工程
团队
工作
效率的
三大
难题
印制电路组装商指南™数字时代先进制造
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时间:2021.04.30
上传者:zendy_731593397
目录第一章不断发展的数据管理与关系第二章智能制造的基石第三章Iot安全第四章云计算与边缘计算第五章工业4.0的基础第六章数字线程的构件
印制电路
组装
指南
数字时代
先进制造
以并行工程持续推动竞争优势
所需E币:1
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大小:3.15MB
时间:2021.04.30
上传者:zendy_731593397
在当前瞬息万变、竞争激烈的商业环境中,许多设计团队很难顺利缩短开发时程,更快将产品推出市面。AberdeenGroup最近的调查显示,目前的主要企业目标是缩短产品上市前置时间,其次才是降低产品成本及改
并行
工程
持续
推动
竞争优势
使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素
所需E币:1
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大小:2.11MB
时间:2021.04.26
上传者:zendy_731593397
在使用高速设计约束创建电子产品时应考虑到三个主要方面:信号质量、时序和串扰。■信号质量包括可能损坏接收器或导致数据错误的过冲、振铃和非单调性。■为了确保在系统级别上的合规性,在PCB级别就应该严格分析
使用
高速
约束
设计
电子产品
时需
考虑
三个
因素
新一代IC 封装设计解决方案
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大小:6.3MB
时间:2021.04.25
上传者:zendy_731593397
包括4个部分这里共计四篇的文章,讨论为什么最新出现的先进IC封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff和测试
新一代
ic
封装
设计解决方案
MIPI通信协议文档
所需E币:1
下载:8
大小:450.07KB
时间:2021.04.25
上传者:zendy_731593397
MIPI的标准规格文档通信协议标准specification
mipi
通信协议
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