社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
晶台光耦KLM601高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:956.64KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLM601由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出;这些器件采用5脚小型外形封装,符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs
晶台
光耦
KLM601
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KLM611高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:956.64KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLM611由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出;这些器件采用5脚小型外形封装,符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs
晶台
光耦
KLM611
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KLM611H高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:956.64KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLM611由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出;这些器件采用5脚小型外形封装,符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs
晶台
光耦
KLM611H
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL2601高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.04MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL2601由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出。它们采用8引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•高速10MBit/
晶台
光耦
KL2601
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL2611高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.04MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL2611由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出。它们采用8引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•高速10MBit/
晶台
光耦
KL2611
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL2200高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.16MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL2200由一个红外发射二极管和一个高速集成光电检测器逻辑门组成。它采用8引脚DIP封装,并提供SMD选项。KL2200的检测器具有一个三态输出级,并具有一个带滞后的检测器阈值。三态输出无需上拉电阻
晶台
光耦
KL2200
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL2201高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.16MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL2201由一个红外发射二极管和一个高速集成光电检测器逻辑门组成。它采用8引脚DIP封装,并提供SMD选项。KL2200的检测器具有一个三态输出级,并具有一个带滞后的检测器阈值。三态输出无需上拉电阻
晶台
光耦
KL2201
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL2202高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.16MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL2202由一个红外发射二极管和一个高速集成光电检测器逻辑门组成。它采用8引脚DIP封装,并提供SMD选项。KL2200的检测器具有一个三态输出级,并具有一个带滞后的检测器阈值。三态输出无需上拉电阻
晶台
光耦
KL2202
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL6N137高速光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1020.35KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL6N137由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成,后者具有频闪输出。它采用8引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•高速10MBit/
晶台
光耦
KL6N137
高速光耦
产品
规格书
晶台光耦KL825达林顿光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:895.74KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL825系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用8引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•电流传输比(CTR:600~7500%
晶台
光耦
KL825
达林顿
产品
规格书
晶台光耦KL4N29达林顿光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:877.34KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N29系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•KL4NXX系列:KL4N29、KL
晶台
光耦
KL4N29
达林顿
光耦
产品
规格书
晶台光耦KL4N30达林顿光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:877.34KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N30系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•KL4NXX系列:KL4N29、KL
晶台
光耦
KL4N30
达林顿
光耦
产品
规格书
晶台光耦KL4N31达林顿光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:877.34KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N31系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•KL4NXX系列:KL4N29、KL
晶台
光耦
KL4N31
达林顿
光耦
产品
规格书
晶台光耦KL4N32达林顿光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:877.34KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N32系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•KL4NXX系列:KL4N29、KL
晶台
光耦
KL4N32
达林顿
光耦
产品
规格书
晶台光耦KL4N33达林顿光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:877.34KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL4N33系列器件由一个红外发射二极管和一个光电达林顿探测器组成。它们采用6引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•KL4NXX系列:KL4N29、KL
晶台
光耦
KL4N33
达林顿
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-4晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY174
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-3晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Productfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY173
晶体管
产品
规格书
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
... 24
/ 24 页
下一页
点击登录
全站已有
276084
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
【数据手册】ADBMS1818
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
精准捕获瞬态信号,掌控复杂射频环境 – 实时频谱分析与录制回放
直播时间: 04月10日 10:00
利用高性能源表和强大的软件, 实现半导体参数的测试和分析
直播时间: 04月17日 10:00
在线研讨会
更多
MAXQ™ Power转换器架构:性能零浪费
多物理场仿真在半导体制程中的应用
迈来芯新一代经济型热成像技术:赋能电力电子过热保护与智能应用温度监控
ADI 应用于电池管理系统 (BMS) 的电芯监测解决方案
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
用对工具,为Chiplet与先进封装技术发展按下加速键
游戏本“静音长续航”?Arrow Lake-HX处理器解析
吴振洲:数字孪生赋能分销,供应链末端革命
谈荣锡:电子元器件分销商的追梦之路
中电港:做强做优生产性服务,赋能新质生产力发展