帖子
  • 帖子
  • 博文
资料
  • 资料
  • 专题
热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
技术类别：
资料属性：
消耗E币：
  • 技术类别
  • 资料属性
  • 消耗E币
  • 挠性电路专辑《PCB007中国线上杂志》2019年2月号.
    所需E币：3
    下载：0
    大小：21.35MB
    时间：2019.07.18
    上传者：CyanWing
    电子产品的轻薄化和多功能化的趋势必定要求上游的印制电路板技术不断向高密度化、高精度化、微小化、高速化发展。挠性印制电路板由于使用挠性基底，并具有可折叠的优点，相对于刚性印制电路板具有轻便、体积小的特点
    pcb
  • 供应链：危机四伏《PCB007中国线上杂志》2019年3月号
    所需E币：3
    下载：0
    大小：23.94MB
    时间：2019.07.18
    上传者：CyanWing
    供应链状况良好的时候，一切看似风平浪静。然而，当原材料供应渠道变得越来越难以预测的时候，危机就会接踵而至。沟通和意识对于应对供应链危机并保持制造工厂平稳运行非常关键。
    pcb
  • 电容屏系统抗共模干扰规格及要求
    所需E币：2
    下载：0
    大小：1005.06KB
    时间：2019.10.28
    上传者：Kayla
    原因及适用范围 电容式触摸屏广泛应用于便携式设备当中,如手机,平板电脑等.这些便携设备,由于自身电池容量有限,经常需要进行充电;由于充电时间一般较长(通常在1小时以上),用户有较大的机会在充
  • CAM350 DVD视频教程 06-设计规则检查及可生产性分析 (DRC DFM Analysis)
    所需E币：1
    下载：0
    大小：30.04MB
    时间：2019.12.02
    上传者：zh_angei
    06-设计规则检查及可生产性分析(DRCDFMAnalysis)
  • CAM350 DVD视频教程 07-自定议流程管理 (Stream)
    所需E币：1
    下载：0
    大小：15.82MB
    时间：2019.12.02
    上传者：zh_angei
    07-自定议流程管理(Stream)
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）
    所需E币：1
    下载：0
    大小：100.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）层压过程之品质控制简介
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
    所需E币：1
    下载：0
    大小：149.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）黑膜氧化制程溶液分析控制
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
    所需E币：1
    下载：0
    大小：77KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（一），概述
  • 高速PCB设计指南之一
    所需E币：1
    下载：0
    大小：38KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之一，布线设计
  • 高速PCB设计指南二
    所需E币：1
    下载：0
    大小：59.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二，高密度(HD)电路的设计
  • 高速PCB设计指南之三
    所需E币：1
    下载：0
    大小：141KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三，改进电路设计规程提高可测试性
  • 高速PCB设计指南之四.
    所需E币：1
    下载：0
    大小：56.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
  • 高速PCB设计指南之五
    所需E币：1
    下载：0
    大小：52.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • 高速PCB设计指南之七
    所需E币：1
    下载：0
    大小：64.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 高速PCB设计指南之八
    所需E币：1
    下载：0
    大小：66.5KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
    所需E币：1
    下载：0
    大小：1.19MB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)
    所需E币：1
    下载：0
    大小：355.69KB
    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下)三种重要报告内容摘要
1 ...414243444546474849... 62下一页
上传