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  • 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（上）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    化镍浸金焊接黑垫之探究与改善，原因
  • 高速PCB设计指南之八
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八，掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
  • 高速PCB设计指南之七
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七，PCB基本概念
  • 混合信号电路板的设计准则
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之六， 混合信号电路板的设计准则
  • 高速PCB设计指南之五
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP，系统的降噪技术
  • 高速PCB设计指南之四.
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
  • 高速PCB设计指南之三
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三，改进电路设计规程提高可测试性
  • 高速PCB设计指南二
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二，高密度(HD)电路的设计
  • 高速PCB设计指南之一
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之一，布线设计
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（一），概述
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）黑膜氧化制程溶液分析控制
  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）层压过程之品质控制简介
  • PCB培训教材3
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材，第三部分印制电路技术与发展
  • PCB培训教材1
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    时间：2019.12.03
    上传者：陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材，第一部分印刷版概述
  • 华为印制电路板(PCB)设计规范
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    大小：164.06KB
    时间：2019.08.06
    上传者：xld0932
    华为印制电路板(PCB)设计规范
    pcb
  • 华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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    时间：2019.08.06
    上传者：xld0932
    华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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  • 立创EDA使用教程_2019-07-30
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    时间：2019.08.01
    上传者：xld0932
    立创EDA是一款基于浏览器的，友好易用的，强大的EDA(ElectronicsDesignAutomation:电子设计自动化)工具，起于2010年，完全由中国人独立开发，拥有独立自主知识产权。现属于
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