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    时间:2019.05.31
    上传者:feiniao2008
    本设计本设计针对散热问题做了深入的探讨,并设计出一套基于单片机控制的智能散热底座,综合了成本和性能等相关因素,采用了Atmel公司的AT89S52为核心搭建了该系统。在本着成本控制和推向市场的前提下,
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    时间:2020.02.21
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    野火M3+MP3+以太网+RT-Thread+Lwip……
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    时间:2022.01.11
    上传者:Argent
    笔记本电脑的智能底座设计论文及其资料
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    时间:2020.02.20
    上传者:978461154_qq
    金牛-USB_device\STM32F107-USB_device-examples-1.0(for_ST_FW_3.10)\Libraries\CMSIS\Core\CM3\core_cm3.c.
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    时间:2020.03.25
    上传者:givh79_163.com
    嵌入式无线杂志第二期成都无线龙通讯科技有限公司Embeddedwireless嵌入式无线2009年2月嵌入式无线第二期http://www.c51rf.com●首创ARM嵌入式/低功耗无线网络/无线传
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.09.16
    上传者:Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手
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    时间:2019.07.01
    上传者:xld0932
    语音识别作为人工智能领域的关键技术之一受到了广泛关注,深度学习的出现使语音识别技术商业化成为可能。文章分析了语音识别技术的原理、基本框架及研究历程,梳理了语音识别领域最为重要的声学模型及语言模型在每个
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    时间:2020.02.20
    上传者:rdg1993
    [iPhone开发书籍大全].3D.for.iPhone.Apps.with.Blender.and.SIO2(Sybex.2010-2)……
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2020.02.20
    上传者:978461154_qq
    WinCE编程第三版……
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    时间:2019.06.11
    上传者:xld0932
    TRM_M051(BN_DN_DE)_Series_SC_Rev1.00
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    时间:2020.02.25
    上传者:16245458_qq.com
    CH375U盘读写程序……
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    时间:2020.01.03
    上传者:quw431979_163.com
    嵌入式实时多任务软件开发基础内容提要随着嵌入式系统应用范围的日益广泛和深入,从事嵌入式系统开发工作的人员数量也在迅速增加。《嵌入式实时多任务软件开发基础》可以帮助从事嵌八式系统开发工作时间不久的新手们
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    时间:2020.02.20
    上传者:givh79_163.com
    uCOS-III+em5.22+VS2010的移植,包含了官光的GUI例子uCOS-III+emwin522+PC+Sample...........................\SeggerEv
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    时间:2020.03.06
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    LPC18xx用户手册UM10430LPC18xxARMCortex-M3microcontrollerRev.1.2―29March2012UsermanualDocumentinformation
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    时间:2020.01.03
    上传者:238112554_qq
    MEMSReliabilitySpringer;1stEdition|November11,2010|ISBN-10:1441960171|304pages|PDF|10.34MBThesuccess