单片机/嵌入式-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

intersil的T12.C — 1210脚金属管壳封装（CAN）

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T12.C—12LeadMetalCanPackageHermeticPackagesforIntegratedCircuitsMetalCanPackages(Can)REFERENCEPLANET

Intersil can
intersil的T7.A — 7脚TO-257 密封金属管壳封装（CAN）

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T7.A—7LeadTO-257HermeticMetalPackageHermeticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawingT7.A7L

Intersil can
intersil的T8.C — Mil-Std-1835 MACY1-X8 (A1) 8脚金属管壳封装（CAN）

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T8.C—Mil-Std-1835MACY1-X8(A1)8LeadMetalCanPackageHermeticPackagesforIntegratedCircuitsMetalCanPackag

Intersil can
intersil的F14.3 — Mil-Std-1835 GDIP1-T14(D-1,Config A)14 脚陶瓷双列直插式封装（CERDIP）

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F14.3—Mil-Std-1835GDIP1-T14(D-1,ConfigA)14LeadCeramicDual-In-LineFritSealPKGHermeticPackagesforInteg

Intersil cerdip
intersil的F22.4 — Mil-Std-1835 GDIP1-T22(D-7,Config A)22 脚陶瓷双列直插式封装（CERDIP）

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F22.4—Mil-Std-1835GDIP1-T22(D-7,ConfigA)22LeadCeramicDual-In-LineFritSealPKGHermeticPackagesforInteg

Intersil cerdip
intersil的F24.6 — Mil-Std-1835 GDIP1-T24(D-3,Config A)24 脚陶瓷双列直插式封装（CERDIP）

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F24.6—Mil-Std-1835GDIP1-T24(D-3,ConfigA)24LeadCeramicDual-In-LineFritSealPKGHermeticPackagesforInteg

Intersil cerdip
intersil的F28.6 — Mil-Std-1835 GDIP1-T28(D-10,Config A)28 脚陶瓷双列直插式封装（CERDIP）

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F28.6—Mil-Std-1835GDIP1-T28(D-10,ConfigA)28LdCeramicDual-In-LineFritSealPKGHermeticPackagesforIntegr

Intersil cerdip
intersil的F8.3A — Mil-Std-1835 GDIP1-T8(D-4,Config A)8 脚陶瓷双列直插热密封封装（CERDIP）

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F8.3A—Mil-Std-1835GDIP1-T8(D-4,ConfigA)8LeadCeramicDual-In-LineFritSealPKGHermeticPackagesforIntegra

Intersil cerdip
intersil的K10.A — MIL-STD-1835 CDFP3-F10(F-4A, Config B)10脚陶瓷金属密封扁平封装（CFP）

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K10.A—MIL-STD-1835CDFP3-F10(F-4A,ConfigB)10LeadCeramicMetalSealFlatpackPKGHermeticPackagesforIntegra

Intersil cfp
intersil的K16.A — 16脚陶瓷金属密封扁平封装（CFP）

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K16.A—16LeadCeramicMetalSealFlatpackPackageHermeticPackagesforIntegratedCircuitsPackageOutlineDrawin

Intersil cfp
intersil的K20.A — Mil-Std-1835 CDFP4-F20(F-9A, Config B)20脚陶瓷金属密封扁平封装（CFP）

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K20.A—Mil-Std-1835CDFP4-F20(F-9A,ConfigB)20LeadCeramicMetalSealFlatpackPKGHermeticPackagesforIntegra

Intersil cfp
intersil的K24.A — Mil-Std-1835 CDFP4-F24(F-6A, Config B)24脚陶瓷金属密封扁平封装（CFP）

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K24.A—Mil-Std-1835CDFP4-F24(F-6A,ConfigB)24LeadCeramicMetalSealFlatpackPKGHermeticPackagesforIntegra

Intersil cfp
intersil的J20.C — Mil-Std-1835 CQCC3-N20 (C-13) 20焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）

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J20.C—Mil-Std-1835CQCC3-N20(C-13)20PadCeramicLeadlessChipCarrierPackageHermeticPackagesforIntegrated

Intersil clcc
intersil的J28.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N28 (C-4) 28焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）

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J28.A—Mil-Std-1835CQCC1-N28(C-4)28PadCeramicLeadlessChipCarrierPackageHermeticPackagesforIntegratedC

Intersil clcc
intersil的J3.A — 3焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）

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J3.A—3PadHermaticSMD.5PackageCeramicBottomTerminalChipCarrierHermeticPackagesforIntegratedCircuitsCe

Intersil clcc
intersil的R68.A — 68 脚带保护环的四侧引脚扁平封装（CQFP）

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R68.A—68LeadCeramicQuadFlatpackPackageHermeticPackagesforIntegratedCircuitsCeramicQuadFlatpack(CQFP)

Intersil cqfp
intersil的D14.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T14(D-1,Config C)14 脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)

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D14.3—Mil-Std-1835CDIP2-T14(D-1,ConfigC)14LeadCeramicDual-In-LineMetalSealPKGHermeticPackagesforInte

Intersil sbdip

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