这是共计四篇的系列文章中的第二篇。
讨论为什么最新出现的先进 IC 封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff 和测试。
这些论文将介绍数字双胞胎的概念：它是完整封装设计的数字虚拟模型，在每个设计阶段都支持跨领域协作设计。
这是共计四篇的系列文章中的第二篇。
讨论为什么最新出现的先进 IC 封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff 和测试。
这些论文将介绍数字双胞胎的概念：它是完整封装设计的数字虚拟模型，在每个设计阶段都支持跨领域协作设计。
