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新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案——第二部分
资料介绍

这是共计四篇的系列文章中的第二篇。

讨论为什么最新出现的先进 IC 封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff 和测试。

这些论文将介绍数字双胞胎的概念:它是完整封装设计的数字虚拟模型,在每个设计阶段都支持跨领域协作设计。

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