早期阶段芯片级物理验证面临许多挑战。Calibre™ Recon 工具支持设计团队在设计周期的早期阶段（此时各种组件尚不成熟）便对整个芯片设计版图进行分析和物理验证。利用 Calibre Recon，设计人员可以使用晶圆代工厂/IDM Calibre sign-off 设计套件快速轻松地找到并解决集成问题，同时缩短 DRC 总运行时间，加快设计收敛，确保实现高质量设计。
【下载送好礼】此篇技术资料正在参与京东E卡送礼活动，详情请点击！
奖品详情：
京东礼品卡100元（3张）
京东礼品卡50元（8张）
京东礼品卡20元（20张）
