CMP 仿真是选择在芯片制造期间使用最佳 CMP 工艺的宝贵工具。ECD 后产生的大幅表面形貌变化会影响 CMP 后的表面轮廓。
此外，设计上较弱的远程相互作用是 ECD 后的表面轮廓所固有的，这意味着给定图形上方的表面高度不仅仅由图形本身定义，还受相邻图形的影响。
能否创建精确的 ECD 后模型对于成功的 CMP 仿真至关重要。
CMP 仿真是选择在芯片制造期间使用最佳 CMP 工艺的宝贵工具。ECD 后产生的大幅表面形貌变化会影响 CMP 后的表面轮廓。
此外，设计上较弱的远程相互作用是 ECD 后的表面轮廓所固有的，这意味着给定图形上方的表面高度不仅仅由图形本身定义，还受相邻图形的影响。
能否创建精确的 ECD 后模型对于成功的 CMP 仿真至关重要。
