晶体管小型化的经济性已不再普遍适用，业界开始求助于创新的封装技术来支持系统小型化需求并降低系统成本。这一趋势催生了系统技术协同优化 (STCO) 的概念，其中，SoC 类型的系统被分解或划分为更小的模块（也称为小芯片），可由分散的团队以异步方式进行设计，然后使用基于小芯片的封装设计（这可能涉及 3D 封装）组合为一个更大规模且高度灵活的系统。