在先进工艺中,业界不断发现非常复杂的芯片缺陷类型和缺陷分布。造成的一个后果是,扫描链诊断变得更加困难。为了提高扫描链诊断的分辨率,Tessent Diagnosis 可借助新的扫描链测试向量来利用可逆扫描链架构。
本文介绍了这种可以在链诊断期间实现双向移位运算的新颖扫描链架构,并深入研究了创建向量集所需的向量生成,以实现深入至单个单元的诊断。这种新技术由扫描链设计和诊断构成,可将链诊断分辨率提高 4 倍。
在先进工艺中,业界不断发现非常复杂的芯片缺陷类型和缺陷分布。造成的一个后果是,扫描链诊断变得更加困难。为了提高扫描链诊断的分辨率,Tessent Diagnosis 可借助新的扫描链测试向量来利用可逆扫描链架构。
本文介绍了这种可以在链诊断期间实现双向移位运算的新颖扫描链架构,并深入研究了创建向量集所需的向量生成,以实现深入至单个单元的诊断。这种新技术由扫描链设计和诊断构成,可将链诊断分辨率提高 4 倍。