不同的 IC 设计具有不同的可靠性要求和关注点，在验证期间必须使用各种可靠性检查对其进行评估。通常可通过选择和利用规则检查的组合来满足多种验证需求，其中每项检查集中处理一个特定的方面，从而实现完整的可靠性验证覆盖。

作为说明，我们来看两项设计应用，一项为多电源域设计，另一项为模拟设计。这些应用描述了应如何运用不同的可靠性检查，针对不同的设计提供全面的可靠性验证覆盖。在实际设计流程中，可能还需要额外的检查才能实现所需的全面、严格的可靠性验证。

随着设计复杂性的增加以及对 IP 到全芯片的各级芯片设计可靠性的高度关注，针对 IC 设计中的不同可靠性问题提供准确且完整的验证覆盖至关重要。要确保设计在产品的使用寿命内按预期工作，可能需要进行晶圆代工厂和自定义的可靠性检查。设计人员可利用组合式检查流程快速选择、配置和运行自定义的可靠性检查和检查组合，以帮助设计公司在确保产品可靠性的同时，满足当今日益苛刻的产品上市时间需求。