电子器件失效分析！绝对好资料！-专题系列资料下载-面包板社区

1、引起IGBT失效的原因与保护方法.pdf

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引起IGBT失效的原因与保护方法.pdf

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2、引起IGBT失效的原因与保护方法.pdf

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3、引起IGBT失效的原因与保护方法

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引起IGBT失效的原因与保护方法

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4、通信产品失效分析方法及应用实例分析

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通信产品失效分析方法及应用实例分析

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5、【陈桥梁博士】反激电源的定量关系及浪涌失效情况分析

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【陈桥梁博士】反激电源的定量关系及浪涌失效情况分析

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6、可靠性设计——电子元器件失效分析技术与案例

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可靠性设计——电子元器件失效分析技术与案例

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7、电子元器件失效分析经典资料

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电子元器件可靠性和失效分析(共40篇)172页4.0M……

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8、基于失效分析的电子可靠性工程技术实践

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基于失效分析的电子可靠性工程技术实践,基于失效分析的电子可靠性工程技术实践……

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9、一文搞懂封装缺陷和失效的形式

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一文搞懂封装缺陷和失效的形式

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10、电子器件失效分析技术

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电子器件失效分析技术电子元器件失效分析技术信息产业部可靠性分析中心基本概念和失效分析技术第一部分失效的概念失效定义1特性剧烈或缓慢变化2不能正常工作3不能自愈失效种类1致命性失效：如过电应力损伤2缓慢

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11、【陈桥梁博士】LLC电路设计原理及电路失效分析

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【陈桥梁博士】LLC电路设计原理及电路失效分析

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12、贴片电感失效原因分析

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贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面将就这五点做出解释。

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13、半导体芯片失效分析方法及步骤.pdf

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半导体芯片失效分析方法及步骤.pdf

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14、芯片失效分析实验室介绍

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上传者：失效分析

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芯片常用分析手段： 1、X-Ray无损侦测，可用于检测 IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接开路、短路或不

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15、电阻、电容、电感、半导体器件的失效分析

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上传者：feiniao2008

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电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或

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16、电子元器件失效分析与典型案例.pdf

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上传者：xiaosh728

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