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失效分析  
时间: 2020-09-14 14:57:35
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创建者:失效分析
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专题介绍
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  • 1、 芯片失效分析实验室介绍
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    上传者:失效分析
    芯片常用分析手段: 1、X-Ray无损侦测,可用于检测 IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接 开路、短路或不