标签: 先进封装

译者的话：很多同学可能对半导体尖端制造工艺更感兴趣，毕竟 5nm、3nm 这些词听起来就格外的一颗赛艇。不过行业不是整天在说“摩尔定律停滞/放缓”吗？大体上说的就是晶体管器件微缩的速度变慢了，那么驱动整个电子科技行业的底层技术也就变慢了，做不到 12-18 个月单位面积的晶体管数量翻番。 几年前就看到有人提出 More than Moore 还有“超越摩尔”之类的市场营销词汇。包括现在有像 Synopsys 这样的 EDA 公司提出 SysMoore 从系统层面来延续摩尔定律。其实这些都离不开先进封装工艺的发展。 “封装”“封装”，应该是说把芯片给密封、包装起来把？放在纸盒子里？一般我们说，“封装”要达成的是对芯片的支撑和机械保护，以及把电信号从芯片上引出来。在封装技术上做文章，也就是现在我们常说的“先进封装”工艺，应该是当代半导体制造技术发展的一个主旋律。 所以我预计会翻译 4-5 篇这方面的技术文章，个人感觉都还相对通俗易懂，且比较有科普价值的。期望对各位半导体技术爱好者有帮助吧。本文是此系列文章的第一篇，我觉得可以作为先进封装技术的一个概览，从“形式”上让各位同学对“封装”有个基本的概念。后面的几篇会做进一步的深入。 原文标题： Semiconductor Packaging History and Primer ，作者：Doug O'Laughlin 个人转载的请随意，但起码标明原文地址和我这个译者吧（毕竟我翻译的文章都有浓重的个人风味...）... 正文开始： 为什么现在封装技术很重要？ 封装（packaging）原本是半导体制造流程后面的一道工序。将小片的硅造出来，然后用某种方法把它连接到什么板子上。随着摩尔定律的发展，工程师们认为应当充分利用芯片的各个组成部分、工序，包括封装，让最终产品达到最佳状态。采用更优的封装方式，能够带来很多好处，比如说更厚的金属片提供了更好的导电性，还有像是 I/O 问题——也仍是半导体产品需要考虑的最重要的问题之一。 只不过以前，封装企业并不像传统的前道（front-end）制造工艺企业那样受重视。封装供应链常被称作“后道”（back-end），被视为成本中心，类似于银行的前厅和后勤办公室的关系。但现在前道生产工艺的器件缩放进度放缓，那么新的技术热点也就随之转移，封装也就受到了重视。本文将讨论各种封装工艺，让你了解包括 2.5D、3D 封装等在内的概念究竟是什么意思。 封装简史 下面这张图是封装技术一个简单的层级关系，来自于某个油管课程。建议有时间的同学 前往观看 。这个课程展示了封装技术从过去到现在的发展情况。 WLP 显然有挺多不同的封装技术的，不过我们只谈谈其中简单的一些——具有一定的代表性，然后再谈谈现在的一些技术。下面这张图作为高层级的一个总揽，也相当不错，虽然这张图有些过时了，但内容上没什么问题。 在封装技术发展初期，陶瓷、金属罐（metal cans）很常见；密封以达成最佳可靠性。这类方案绝大部分应用于航天、军用领域——这些领域的可靠性要求非常高。不过这样的要求对于日常民用设备而言就没有必要了，于是我们开始采用塑料封装以及 DIP（dual in-line packaging，双列直插式封装）。 DIP 封装（1964-1980s） DIP 最早是在 20 世纪 70 年代引入的。在表面贴装技术出现以前，DIP 在大约 10 年的时间里成为一项标准。DIP 采用塑料外壳，包围半导体器件；有两排伸出的 pin 脚——名为引线框（leadframes）——连接到 PCB 板，如下图所示。 内部的芯片 die 通过焊线（bonding wire）连接到两侧的引线框，引线框连接到 PCB 板 DIP 是于 1964 年由仙童半导体打造的。DIP 封装现在是具备了象征意义的，其设计方案在当时也比较好理解。Die 完全密封在树脂里面，达成较高的可靠性，且成本较低。早期不少颇具代表性的半导体器件都采用这种封装方式。Die 是通过引线连接到外部的引线框的，也就让这种封装方式称为“引线键合（wire-bonding）”，后文还将详细介绍。 下面这颗芯片是 Intel 8008，应该是最早的一批现代微处理器了。注意这颗芯片就采用了具代表性的 DIP 封装。类似于这种看起来像蜘蛛形态的半导体器件，那就表明是 DIP 封装了。 Intel 最早的微处理器，8008 家族 这样的金属片会焊到 PCB 板上，令其与其他电子器件和系统其余部分连接。下面这张图展示的，就是焊到 PCB 板上的样子。 PCB 本身通常由铜和非导电材料层积而成。PCB 能够从不同位置导通电信号，实现 PCB 板上的器件互联互通。PCB 板上不同电路器件之间会有很精细的线路连接，这些线路嵌入在主板上，扮演着导管的作用。上图的这个模块自然是封装过后的器件，不过其实从系统层级来看，PCB 板也可认为是最高层级的封装形式。 DIP 的传奇故事当然不止于此，不过接下来我们就来谈谈下一个时代的封装技术：表面贴装（Surface Mount Packaging）吧。 表面贴装（1980s-1990s） 表面贴装简称 SMT。顾名思义，表面贴装是直接贴装到 PCB 的表面上。这样一来 PCB 板能容纳更多组件，单基板实现了更低的成本。下面这张图就是典型的表面贴装应用。 这种封装方案有很多不同的变体。在半导体创新发展的全盛时期，这样的封装技术在较长时间里扮演着重要角色。这里需要注意的是，原本 DIP 上的两排引线框，换成了 4 边都有了引线。值得一提的是，封装技术的发展，在于占据越来越小的空间，同时增大连接带宽。每次技术演进，都是期望在这方面做文章。 这项工艺曾经是手工完成的，当然现在已经高度自动化了。除此之外，这项技术其实也给 PCB 带来了不少问题，比如说 popcorning。Popcorning 是指塑料封装内部存在的湿气，在焊接过程中被加热，则导致在快速加热、冷却的过程里，PCB 产生问题。此处值得一提的是，每次封装工艺进步，都意味着复杂度在增加、出错率也在增加。 BGA 封装（1990s-2000s） 随着半导体性能持续进化，封装技术的要求也越来越高。在此期间 QFN（quad-flat no-leads，方形扁平无引脚封装）和其他表面贴装技术其实也在持续发展，不过我想介绍一下随后的封装技术——这些封装设计也成为后续技术发展的开端。首先是 BGA 封装（Ball Grid Array packaging，球柵阵列封装)。 这些球或者说凸起，名为焊接凸点/焊球 这就是 BGA 球柵阵列的样子，可以直接把一片硅和 PCB 连起来，或者是连接到 PCB 板更下层的基板上，而不像之前的表面贴装技术那样只能局限在四边。 所以 BGA 封装本质上也属于封装技术发展的必然，即占据更小的空间、达成更多的连接点。BGA 封装是把一个封装模块直接连接到另一个模块（译者注：也就是 PCB）上，而不再是通过精细的连线。这样一来能够达成更高的密度、更好的 I/O 表现，与此同时也增加了复杂度——BGA 封装是否正常工作是需要仔细检查的。此前 BGA 封装需要从视觉上去观察和测试。现在我们已经看不到封装的样子了，需要藉由 X 光等更复杂的技术来进行检查。 像焊接凸点这样的方案，目前仍然是键合的一个主要技术，是模块之间互连最常见的类型。 现代封装（2000s-2010s） 接下来就该谈谈当代的封装技术了。其实前文谈到的不少方案今天依然在应用，只不过当代涌现出了更多的封装类型——其中的一些技术将来也会变得更普及。接下来我就谈谈这些技术。需要指出的是，其中的一些技术其实在很多年以前就已经发明出来了，但受限于成本，此前一直没有广泛应用。 倒装芯片（Flip Chip） 这应该是现在你们经常看到或者听到的一种常见的封装技术。很高兴我能在这儿给倒装芯片下个定义，因为我还从来没有在别的地方看到对这项技术满意的解释。芯片倒装是由 IBM 发明的，经常被简写成 C4。实际上芯片倒装并不是一种独立的封装形式，它描述的是某一种封装形态。它也需要搭配 die 上的焊接凸点。互连不是通过引线键合达成的，而且在封装的时候，芯片是翻转过来，面朝其他芯片；两者中间当然需要连接介质；所以被称作“倒装”芯片。 这句话可能还是很费解，所以我打算举个例子——来自维基百科，我觉得是比较好理解的。我们来谈谈这其中的步骤。 1.首先 IC 从晶圆上造出来； 2.芯片表面形成金属层的 pad；（译者注：原句为 Pads are metalized on the surface of the chip） 3.Pad 上沉积出焊接点； 4.把芯片从晶圆上切下来； 5.把芯片倒过来，如此一来这些焊接球就面向了电路； 6.焊接球再度融化； 7.然后再填充绝缘的胶粘剂 （译者注：个人感觉这个解释仍然不够完备，尤其是没有解释为什么要这么做，以及到底什么样的芯片用了倒装方案。实际上我们现在所见的很多基于尖端工艺的芯片，比如 Intel 酷睿处理器基本都是芯片倒装。另外，某些企业也将芯片倒装称作“先进封装工艺”...这部分将在未来翻译的文章里做更详细的解释...） 引线键合 注意倒装芯片和引线键合（wirebond）是不同的。还记得上面的 DIP 封装吗？那就是基于引线键合，die 藉由引线连接到另一片金属上，最终焊接到 PCB 板。引线键合已经不是某一种特定的技术方案了，而是一类技术的统称，可以衍生出各种不同形态的封装方案。我认为，这是描述倒装芯片最好的方法。引线键合相对于倒装芯片而言，是某种前置技术（译者注：原句为 Wirebond is a precursor to filp-chip to be clear；这句话可能也是着重在表达这两个词是不同层级的描述方式）。 这部分了解到这个程度也就可以了。实际上每种形式的封装方案都有不同的变体。顺带一提，KLIC（库力索法半导体）是这一领域的市场领导者，谈到旧封装技术，就应该想到这家公司。 先进封装（2010s 至今） 进入“先进封装”半导体时代还是相当漫长，我期望谈谈某些高层级的概念。这里面其实有多个层级的“封装”要谈。前面我们在谈的绝大部分封装，是专注在芯片到 PCB 的封装；而先进封装要从手机开始说。 从各个层面来看，手机都可以说是先进封装诞生的巨大前提。这其实也很合理，毕竟手机是以那么小的体积装下那么多的晶体管和硅相关技术，比笔记本和电脑密集多了。而且一切都需要被动散热，还必须尽可能地薄。每年苹果和三星都会发布性能更强、但外形更薄的手机，这也就驱动了封装技术的发展。我下面要谈的很多概念都是从智能手机封装开始的，并且最终将这样的技术在半导体行业的更多应用上普及开。 芯片级封装（Chip Scale Packaging，CSP） 芯片级封装描述的范围其实比较广，原本的意思是达到芯片尺寸的封装。其确切定义应该是描绘某一个封装模块，其尺寸不大于内部 die 尺寸的 1.2 倍，必须为单 die 且可连接。前面其实已经引入过 CSP 的概念了，就是在倒装芯片的部分。不过 CSP 还是藉由智能手机，将技术带到了新的高度。 本世纪 10 年代，CSP 几乎成为一种标准；上面这张图的一切封装尺寸，都大约是芯片 die 尺寸的 1.2 倍左右，极尽所能地节约占板面积。CSP 也有多种不同类型，包括倒装芯片、right substrate（？这是啥，欢迎评论补充）等其他技术。不过其实知道其中细节对你们应该也不会有多大帮助。 晶圆级封装（Wafer-level packaging，WLP） 这里其实还有一种更小的方案，属于“终极版”芯片级封装尺寸，或者可以叫晶圆级封装。基本上就是将封装直接放到 die 身上；在此，封装就是 die 本身。它比最高层级的 I/O 还要薄，显然也非常难于制造。先进封装解决方案当前仍在 CSP 级别，但未来将完全转向晶圆级。 这样的进化方向很有趣，封装某种程度上是被硅包含在内了。芯片即为封装，封装即为芯片。这样的方案比在芯片上焊个锡球就贵多了，那为什么还要用这样的方案呢？为什么我们还在追求高级封装呢？（译者注：个人感觉，这番解释还是有点问题） 先进封装：未来 这也是我之前一直在说的一个趋势。异构计算并不仅是架构专用化，还在于怎么将这些专用芯片放到一起。先进封装就是其中非常关键的技术。 我们来看看苹果 M1 芯片，典型的异构计算芯片，而且还配了统一内存架构。M1 出来的时候，我并没有感觉到多惊讶，它只是异构计算的典型代表。M1 的确表明了未来的方向，很多芯片设计也将很快追随苹果的方案。SoC（System on Chip）本身并不能说是异构，但采用定制化的封装方案，把内存放到 SoC 旁边就是异构了。（译者注：对这个说法深表不赞同） 这张图虽然是宣传图，但注意 PCB 上没有出现引线，应该是因为 2.5D 集成的关系（译者注：个人认为，这个说法应该也不对；苹果的这种统一内存充其量就是从基板走线的 2D 封装） 先进封装方案中比较具有代表性的另一个产品是英伟达 A100，注意 PCB 板上同样没有出现引线。 下面这段话来自英伟达的白皮书： A100 并没有像传统方案那样，在 GPU 芯片周围放上好几个独立的内存芯片（如 GDDR5 GPU 显卡设计），而是采用 HBM2 内存——这种内存本身在垂直方向就叠了多个内存 die。这些存储 die 通过一些很微小的“线”连接起来（基于 TSV 硅通孔和 microbump 微凸点）。1 个 8Gb HBM2 die 包含超过 5000 个 TSV 孔。然后再用一层有源（passive）硅中介（silicon interposer），把内存堆栈和 GPU die 连起来。HBM2 堆栈、GPU die、硅中介一起，装到一个 55mm x 55mm BGA 封装中。图 9 展示了 GP100 加上两个 HBM2 堆栈；图 10 则展示了 P100 的 GPU 和内存微观图片。 我们把这段话变成人话，首先要谈谈“高级封装”的两个类别：“2.5D 封装”和“3D 封装”。 2.5D 封装 2.5D 本质上属于倒装芯片的升级版本，不过不是将 die 堆在 PCB 板上，而是把多个 die 放在一层叫做“硅中介（silicon interposer）”的东西上面。下面这张图应当很好地解释了这个方案。 2.5D 就类似于开了个地下通道，通到邻居家里；实际上这个“通道”是藉由凸点（bump）或者 TSV 硅通孔深入到硅中介，然后通过硅中介把你和你的邻居连起来。这种方案在速度上当然不会比直接在芯片内部通信更快，但其输出表现取决于封装性能，两颗 die 之间的距离缩短、连接点增多。其价值还是比较大的。其中一个好处在于可以用“known good die”，或者说把更小片的 die 封装到一起，形成一个更大的封装。之所以这么做会比 1 整片 die 的方案要更优，是因为它让制造变得更容易了，毕竟只需要造小尺寸的 die。 这些小片的 die，常被称为 chiplet（译者注：国内有译作“芯粒”的），你们应该也常听到。如此一来，把较小功能模块的 chiplet 组合到一起，在一块硅基板上对这些 chiplet 进行连接，就构成了 2.5D 封装的芯片。 Chiplet 和 2.5D 封装可能还会应用较长的一段时间。它在各方面都有优势，比如质量、相比 3D 封装工艺更简单，而且成本也更低。另外，这种技术也具备了弹性，比如复用新的 chiplet，通过替换 chiplet 的方式把全新的芯片带到相同的封装之上。AMD Zen 3 就是一个例子，封装本身是类似的，chiplet 可做扩展。但还有个终极版本，3D 封装。 3D 封装 3D 封装乃是封装的超级形态（ultimate ending）。前面谈到的那些封装，其实都是把房子建在地上、一层楼高，然后通过地下室相连；而 3D 封装则是建高楼，按照功能需要做定制化。这就是 3D 封装，封装都建基于 die 本身。这是最快，且具备了能效比的方法；而且用这种方法能够打造规模更大、更复杂的结构，大幅“扩展”摩尔定律。未来或许要实现器件尺寸微缩会有很大的难度，但有了 3D 封装，就能延续摩尔定律。 其实整个半导体市场，已经有了 3D 堆叠的示范：存储器。3D 结构的存储就属于未来的写照。NAND 发展为 3D 结构的原因就是器件尺寸微缩难度变得很大。把存储介质想象成大型的 3D 高楼，每一层都通过电梯相连——也就是 TSV 硅通孔。 这就是未来的样子，甚至有可能把 CPU、GPU 相互叠起来，或者把存储堆栈放到 CPU 上面。这是最终的发展方向，而且我们很快应当就能达成这个目标。我们应该在未来 5 年内就会看到各种 3D 封装芯片的涌现。 2.5D/3D 封装解决方案一览 我不打算深入去谈 3D/2.5D 封装，还是展示一些已经在用的封装工艺会比较好。我想专注在 fab 厂的工艺上，这些也是驱动 3D/2.5D 集成往前发展的一些技术。 台积电 CoWoS 这应该是 2.5D 集成工艺的主力技术，赛灵思是采用该技术的先驱。 这项工艺主要是把所有的逻辑 die 放到一片硅中介上，然后再放到封装基板（package substrate）上。其上所有组成部分都通过 microbump（微凸点）或者焊球来连接。这是比较典型的 2.5D 结构。 （译者注：这里其实如果能够列举硅桥方案会更好。因为并非所有的 2.5D 封装都需要藉由硅中介来实现。不过未来高级封装技术的系列文章还是会仔细去谈这个部分的） 台积电 SoIC 这是台积电的 3D 封装平台，属于比较新的技术。 注意下图中的 bump 密度和键合间距（bonding pitch），SoIC 的这两个参数与倒装芯片/2.5D 封装相去甚远，基于密度和尺寸都属于前道工艺。 下面这张图则对其技术做了对比，SoIC 的确实现了芯片之间的堆叠，而不单是通过硅中介来实现 2.5D 集成。 三星 XCube 三星这些年也成为很重要的 foundry 厂， 这则视频 是其 XCube 技术的展示。 这则视频呈现的信息其实不多，不过要指出的是英伟达 A100 就是基于三星的这项工艺，这应该也是英伟达最近的一些芯片采用的技术方案。另外值得一提的是，三星可能是在 TSV 硅通孔技术上经验最多的企业，毕竟他们在 3D 存储平台上积累颇多。 Intel Foveros 最后要谈的是 Intel 的 Foveros 3D 封装 。未来我们应该还会看到更多这项技术的身影，尤其是 Intel 未来的 7nm（译者注：已更名为 Intel 4）及其 CPU 混合架构。Intel 也在 Architecture Day 上谈到了这会是他们未来发展的重点。 （译者注：这里之所以提到混合架构，也就是一般人所说的大小核设计，是因为 Intel 最早的大小核芯片 Lakefield 其实就用到了 3D 堆叠，具体可 参见这篇文章 ；不过目前混合架构的 Alder Lake 并没有采用这项封装技术） 比较有趣的是，其实三星、台积电、Intel 在 3D 工艺方面的差别并不是特别大。（译者注：对这一说法持严重怀疑态度） 先进封装的赢家 先进封装，在流程中实际上属于“中道（mid-end）”技术（译者注：mid-end 是相对于 frond-end 和 back-end 而言的，如下图所示）。技术本身是在发展中的。 以前，封装预算是被排除在 WFE（Wafer Fab Equipment）预算之外的；但从 2020 年开始，也开始把晶圆级封装包含在内。这本身就是风向变化的一个信号，以及中道工艺变得重要的原因。中道的另一个定义是 BOEL（Back End of Line）。要了解封装相关企业信息，可以 参见这篇文章 。

尽管先进的封装仍然是市场的亮点，但如果不是一些不确定因素的话，IC封装行业正准备迎接2019年的缓慢增长。 一般来说，IC封装厂在2018年上半年需求强劲，但由于内存放缓，市场在下半年降温。展望未来，较慢的IC 封装市场有望延续至2019年上半年，尽管下半年业务可能会有所增长。当然，这取决于OEM需求，芯片增长和地缘政治因素。 美国和中国之间的贸易紧张关系已经 已经 造成了一些封装厂放慢在中国的投资。但这些贸易问题是不稳定的。目前尚不清楚中国和美国提出的关税对半导​​体产业会产生什么影响。 这并不是所有的厄运和沮丧。先进的封装继续增长，特别是2.5D，3D，扇出和系统级封装（SIP）等方法。此外，芯片和面板级扇出等新的封装技术正在兴起。 总体而言，先进封装在半导体市场中发挥着更大的作用。如今，由于IC设计成本飙升，设备制造商可以负担得起并扩展到10nm / 7nm及更高级别等高级节点。获得许多扩展优势的另一种方法是转向异构集成，将多个芯片放入高级软件包中。 总而言之，先进封装的增长速度超过整体封装市场，但这还不足以抵消预计的业务放缓。在整个IC封装市场，“我们预计2019年会出现放缓，”YoleDéveloppement首席分析师Santosh Kumar表示。“这是整个2019年。” 据Yole称，2019年，包括所有技术在内的IC封装市场预计收入将达到680亿美元，比2018年增长3.5％。据Yole称，相比之下，预计2018年IC封装市场将增长5.9％。同时，“先进的封装预计在2019年增长4.3％，而传统/商品封装的增长率为2.8％”，Kumar表示。 IC封装的单位增长也是一个混合因素。“2019年封装市场前景乐观，单位增长预计增长5％至10％，尽管与过去两年相比略有放缓，”ICOS部门总经理Pieter Vandewalle表示。KLA-Tencor。 图1：平台预测的高级封装收入。（来源：Yole） 图2：晶圆启动带来的先进封装增长预测。（来源：Prismark，ASM Pacific） 封装领域 通常，有三种类型的实体会开发芯片封装 - 集成器件制造商（IDM），代工厂和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商。 许多IDM为自己的IC产品开发包。然后，一些代工厂，如英特尔，三星和台积电，为客户提供芯片封装服务。然而，大多数代工厂不开发IC封装。相反，他们将封装要求交给OSAT。 OSAT是商家供应商。最后统计，市场上有超过100种不同的OSAT。一些OSAT很大，但大多数是中小型玩家。 经过多年的整合，OSAT行业已经稳定下来。上一次重大合并发生在2018年，当时全球最大的OSAT公司Advanced Semiconductor Engineering（ASE）收购了第四大OSAT的Siliconware Precision Industries（SPIL）。 然而，封装是一项艰巨的业务。客户希望OSAT每年将其封装价格降低2％至5％。然而，OSAT必须保持其研发和资本支出预算，以保持领先于技术曲线。 封装厂也 必须 应对颠覆性的商业周期。通常，封装的增长率反映了半导体市场的状况。 根据世界半导体贸易统计（WSTS）小组的数据，在内存放缓的情况下，预计2019年半导体市场将达到4900亿美元，比2018年增长2.6％。根据WSTS，相比之下，2018年的增长率为15.9％。 根据各种预测，领先的代工业务将在2019年实现增长，但内存前景喜忧参半。“尽管内存价格与去年同期相比有所下降，但仍有增长，”Veeco高级光刻应用副总裁Doug Anberg表示。“虽然三大全球内存IDM都有一些资本支出调整，但它们将继续推出新技术和新产品，但速度比最初计划的要慢。” 同时，封装市场正在发生变化。多年来，智能手机是封装的关键驱动力。现在有许多市场将推动增长。 “AI将继续成为主要的量产车手。预计将继续进行重大人工智能投资，“Anberg说。“在服务器/云行业，大数据需求将需要更多的处理能力和更高的带宽内存，因为行业正朝着5G平台发展，推动硅插入器和基板解决方案的扇出。” 还有其他市场驱动因素。“我们预计封装市场将继续专注于移动市场以外的各种领域，包括汽车电子，5G，AI和机器学习，”KLA-Tencor的Vandewalle说。“对于汽车领域，封装质量要求不断提高; 因此，我们预计设备投资将升级汽车封装线。“ 一些技术仍在出现。“人工智能是重要的推动因素之一。物联网是另一个驱动力。Brewer Science公司总裁兼首席执行官特里布鲁尔说：“这些产品将以极快的速度推动商业和商业机会的发展。” “我们将拥有自动驾驶和自我纠正的汽车。那些即将来临，但我们还没有。“ 然后，作为封装的重要推动力的一些市场正在逐渐被淘汰，即加密货币。 与此同时，还有待观察的是，中美之间的贸易问题将如何影响市场。Semico Research制造业常务董事Joanne Itow表示，“每个人心目中的主题之一是关税的影响以及美国与中国之间的贸易紧张关系”。“合作伙伴关系，采购和库存水平都受到不确定性增加的影响，我们已经看到公司制定了应急计划方案。” Wirebond，倒装芯片市场 多年来，同时，该行业开发了大量的封装类型。分割封装市场的一种方法是通过互连类型，其包括以下技术 - 引线键合，倒装芯片，晶圆级封装和硅通孔（TSV）。 据TechSearch称，今天，所有IC封装中约有75％到80％使用称为引线键合的旧互连方案。Prismark的数据显示，从晶圆开始的角度来看，线焊封装从2016年到2021年的增长率仅为2.7％。 电线接合器开发于20世纪50年代，类似于高科技缝纫机，使用细线将一个芯片缝合到另一个芯片或基板上。引线键合用于低成本传统封装，中档封装和存储器芯片堆叠。 截至2017年底，封装厂的引线键合利用率均在满负荷运行。相比之下，由于IC减速，导线利用率在2018年第四季度下降至70％至80％或更低。 疲软的商业环境预计将延续到2019年的上半年。但到2019年中或更早，业务可能会回暖。 “我们认为贸易紧张局势不会恶化。因此，如果贸易紧张局势不会恶化，我们预计3月季度会稳定下来，“Kulicke＆Soffa总裁兼首席执行官陈富森在最近的电话会议上表示。“希望延迟的投资可以变成一个坡道。在本财政年度的下半年，我们预计会有一个上升趋势。也许它将在3月季度之后开始。“ 与此同时，线焊部分正在发生一些变化。在一些产品中，DRAM管芯堆叠在封装中并使用引线键合技术连接。现在，DRAM供应商正在从线焊到倒装芯片封装，作为提高I / O密度的手段。 反过来，这将推动内存中先进封装的增长。“高端内存解决方案正在转向高级封装。采用TSV的堆叠式DRAM开始于2015年开始用于高带宽内存（HBM）和DIMM，“Veeco的Anberg说。“移动DRAM正在转向倒装芯片封装。内存封装的倒装芯片业务预计将在2022年增加到整个市场的13％，为铜柱，芯片级封装，TSV和扇出封装带来新机遇。“ 扇出，2.5D和小芯片 与引线键合和倒装芯片相比，扇出以更快的速度增长。Prismark的数据显示，基于晶圆启动，预计扇出将从2016年到2021年以24.6％的速度增长。 据Yole称，从收入的角度来看，扇出市场预计将在2018年至2023年间增长20％，到2023年达到23亿美元。Yole分析师Favier Shoo表示，“扇出封装仍然是一个健康成长的市场，从2018年到2019年的收入年增长率为19％。” 扇出和相关技术，扇入，属于称为晶圆级封装（WLP）的类别。在WLP中，管芯在晶圆上封装。 扇入或扇出都不需要像2.5D / 3D这样的插入器，但两种WLP类型是不同的。一个区别是两种包类型如何包含再分配层（RDL）。RDL是铜金属连接线或迹线，将封装的一部分电连接到另一部分。RDL由线和空间测量，其指的是金属迹线的宽度和间距。 在扇入中，RDL迹线向内路由。在扇出时，RDL向内和向外布线，从而实现具有更多I / O的更薄封装。 扇出由智能手机和其他产品驱动。台积电的InFO技术是最着名的扇出示例，正在苹果最新的iPhone中使用。 “虽然许多分析师预测2019年移动设备增长将持平，但由于处理能力需求的增加以及不断增长的内存需求，WLP内容将继续增长，”Veeco的Anberg表示。 其他人同意。“移动仍然是低密度和高密度扇出的主要增长动力，”ASE高级工程总监John Hunt说。“随着我们获得1级和2级资格，汽车业将开始增强势头。服务器应用正在看到高端市场的增长。” 通常，扇出分为两大类 - 标准密度和高密度。高密度扇出具有超过500个I / O，线/间距小于8μm。Amkor，ASE和台积电销售高密度扇出，适用于智能手机和服务器。 标准密度扇出定义为具有少于500个I / O和大于8μm线/间距的封装。 最初的扇出技术嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）被归类为标准的扇出封装类型。今天，Amkor，ASE和JCET / STATS出售eWLB包。 比赛在这里升温。ASE和Deca正在推进M系列，这是一种与eWLB竞争的标准密度扇出系列。“M系列比eWLB和晶圆级芯片级封装具有更好的可靠性，”ASE的亨特说。“我们的一些M系列是扇出的。其中一些是粉丝。它是晶圆级CSP的替代品，因为它具有六面保护。所以，它表现得更好。“ 图3 M系列与eWLB。（来源：ASE） 传统上，标准密度扇出已经用于移动和消费者应用。现在，扇出正在进入以商品封装为主导的汽车市场。 扇出在一些但不是所有段中移动。“我没有在LiDAR中看到它，但我看到了雷达。对于汽车而言，它主要是信息娱乐。我看到了向0级的转变。在引擎盖下，这需要一些时间。但是已经淘汰的eWLB 1级是合格的。JCET / STATS ChipPAC的副主任Jacinta Aman Lim表示，这不仅仅是一个模具，而是两个模具。 其他类型的扇出正在出现。经过多年的研发，面板级扇出封装开始在市场上崛起。“三星已经开始使用HVM进行面板扇出。PTI和Nepes目前处于小批量生产阶段，明年将推出各种产品的HVM。到2019年底，ASE / Deca可能会启动面板FO的HVM。总的来说，与2018年相比，我们看到2019年面板FO的采用率更高，业务更多，“Yole的库马尔说。 今天的扇出技术包括将芯片封装成200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆。在面板级扇出中，封装在大型方形面板上处理。这增加了每个衬底的芯片数量，这降低了制造成本。 图04：300mm晶圆上裸露的裸片数量与面板裸片数量的比较。（来源：STATS ChipPAC，Rudolph） 面板级封装存在一些挑战。“我们相信（传统）扇出将被更广泛地采用，特别是对于移动等应用，外形尺寸至关重要，”KLA-Tencor的Vandewalle说。“面板扇出封装技术将进一步采用，尽管不是一夜之间。需要大量的工程工作才能实现高产量生产。并且需要在面板尺寸和处理方面进行标准化。“ 同时，多年来，业界一直在运送2.5D技术。在2.5D中，管芯堆叠在内插器的顶部，内插器包括硅通孔（TSV）。插入器充当芯片和板之间的桥梁。 “2.5D使互连密度增加了一个数量级。您要解决的是内存带宽和延迟。这就是具有非常精细的线条和空间的插入器的目的，“ GlobalFoundries封装研发和运营副总裁David McCann说。 但是，2.5D / 3D技术相对昂贵，将市场限制在网络和服务器等高端应用中。 与此同时，小芯片也在不断涌现。使用小芯片，您可以构建像LEGO这样的系统。这个想法是你在库中有一个模块化芯片或小芯片的菜单。然后，将芯片组装在封装中，并使用芯片到芯片互连方案连接它们。 政府机构，行业团体和个别公司开始围绕各种小型车模型展开竞争。 因此，小型企业正在建立势头。“这将加速创新，因为您只设计了一个部件。这一直是知识产权公司和知识产权业务的驱动力。你从这里拿到一个IP，从那里拿另一个。但是，遇到问题的地方就是将这些IP放在一起。这部分很艰难，“ Kandou Bus首席执行官Amin Shokrollahi说。 Chiplet需要一段时间才能成为主流。“根据Yole的Kumar的说法，有几个问题需要克服，例如标准，成本，测试和供应链。” 小芯片，2.5D，扇出和其他技术是将多个芯片放入封装中的方法之一。和以前一样，业界希望将这些方案中的许多方案用作传统芯片缩放的替代方案。 在封装中，特征尺寸的规模要大得多，但您仍然可以通过减少封装的某些部分来缩放器件，例如凸点间距和RDL。 对于这个和其他应用程序，多芯片封装或异构集成正在流行。“我们希望在逻辑和存储器件方面继续采用先进的封装解决方案，” Lam Research董事总经理Manish Ranjan表示。“随着公司采用先进的封装解决方案来满足未来的产品需求，异构集成作为关键推动因素的使用也将加速。” 可以肯定的是，先进的封装正朝着多个方向发展，它为客户提供了新的选择。但桌面上可能有太多选项。问题是哪种封装类型会粘在一起，哪些会成为利基。随着时间的推移，有些人可能会被淘汰。 本文译自：Semiconductor Engineering, 原文：Packaging Biz Faces Challenges In 2019，作者：MARK LAPEDUS