纵观整个半导体产业链，封测环节在国内半导体生产中是最为成熟的领域，因此其订单承接能力具有较高的确定性。
根据技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标。
在国内封测企业第一梯队中，龙头厂商已经实现了稳定量产的第三阶段焊球阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）和芯片级封装（CSP）。
并且这些企业全部或部分具备第四阶段封装技术的量产能力，例如SiP、Bumping、FC等。同时也在第五阶段晶圆级封装领域进行了技术储备或产业布局，如TSV、Fan-Out/In等技术。
长电科技、通富微电、华天科技等是国内独立封测第一梯队的代表企业，它们的技术布局最为广泛，且均已具备2.5D/3D的技术储备。
此外，甬矽电子、晶方科技、伟测科技等厂商也在这一领域有所布局，未来先进封装占比有望进一步提升。
整体来看，国内封测企业在技术储备和产业布局方面呈现出积极的发展态势。
先进封装概览
先进封装技术对于提高芯片性能和功能具有显著作用。
通过实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，先进封装技术能够增强芯片的整体表现。
除此之外，它还能降低芯片的功耗和体积，提高芯片的可靠性和生产效率，从而实现更小、更快、更高效能的芯片。
在2.5D堆叠技术中，两个或更多的芯片并排铺设，并通过插板将一个芯片连接到另一个芯片，进一步提升了芯片的集成度和性能。
3D堆叠先进封装技术中，多个芯片被正面朝下放在彼此的顶部，有或没有插板。这种技术有两种主要类型，最常见的是带有微凸点（μ-bumps）的TSV。
台积电目前在先进封装技术领域处于领先地位，作为最大的WLCSP制造商，其CoWoS-S（基片上的芯片）在市场上占据主导地位。台积电的数据表明，Nvidia、AMD、Boadcom、Marvell等公司是台积电CoWoS后端技术的最大消费者。
2023年，随着先进封装需求的激增，台积电已经多次发出CoWoS产能预警，进一步证明了先进封装技术的重要性和日益增长的需求。
来源：乐晴行业观察
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