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傻瓜东东学RF之11——电缆接头J301的制作--尚未发表SMA---软性电缆接头安装图解20071008xu544内容摘要：本文介绍SMA接头与软性电缆的安装过程，注重说明SMA接头在这个过程中的工艺要点。全文以照片的形式，注以必要的文字说明。对于不熟悉电缆接头制作的同学，一看就懂、一看就会，并给出了依此方法所加工电缆的电气参数。关键词：屏蔽电缆，外护套，介质体，内导体，长度尺寸，温度。1.需求提出一个好的同轴电缆接头，必须具有好的电气参数，同时也要有一个好的外观形态。专业电缆公司有着非常专业的加工工具和方法，其产品的电气参数自然也被大家所接收。但一般同轴电缆接头的加工方法作为RF的基础，RF工程师有必要对其有所了解。对于几个常用的同轴电缆接头，RF工程师应该会做。本文从同轴电缆工作的原理入手，从工程设计的角度，对加工时的各个时段照片作详尽的说明。基本技术要求：•工作测试频率：DC--12GHz•SMA接头型号：SMA-J301•电缆型号：SUJ-50-3-5•线长：1.5m•驻波：＜1.25•损耗：＜-5.5dBc•工作温度：-55~+125℃同时应充分考虑产品在实际使用时的环境要求和可靠性指标要求。2.同轴电缆--接头的基本知识1.关于同轴电缆线同轴电缆在传输电磁信号时，理想的状态是其驻波系数为1，此时同轴电缆线所带来的传输损耗也为最小，其大小仅仅与同轴电缆线的品质有关。对于非电缆线制造商的我们，只能在选购同轴电缆线时加以注意，尽可能选购品质较好的同轴电缆线。良好的同轴电缆线，不仅其外……

帮定IC的制作1按照附件的78815.CSV文件做好帮定芯片的坐标图，第一行的第一个单元格填写单位，从第二行开始，第一列填写脚位序号，第二列填写脚名字，第三列填写脚位的X坐标，第四列填写脚位的Y坐标，第五列填写帮定IC的焊盘的长，第六列填写帮定IC的焊盘的宽，（注意，是帮定IC本身的焊盘，不是你要做的零件封装的焊盘）然后把文件保存为CSV文件。2打开PADS2005，点击BGATOOLBAR，会出现相应的BGA工具条，BGATOOLBAR然后点击DIEWIZARD,die制作向导3出现CreateDie的对话框，FROMTEXT表示从带分段的文本文件导入，Parametrica表示自己输入参数增加，FROMGDSII估计是从另外一个格式文件导入吧，具体我也没做过。这时我们选择从文本导入从这里进去，选择你刚制作的CSV文件附件有做好的78815.CSV范例，可以直接导入。这时就可以看到我们的帮定IC的基本外观了，里面有些设置，相信大家都可以看懂，我是以中心为原点的，这里还可以重新设置芯片的大小，默认是做表格时相应的XY坐标和，一般芯片资料会写出来，改为芯片资料的大小即可默认这里是中心为原点，做表格时不是中心为原点的，自己可以重新设置后面还有层的设置和其他的一些设置，很多都是灰色的，最好不再设置。注：如果选择第二项Parametrica自己输入参数制作，后面的设置不是灰色，都是可以自己输入的，做脚很少的帮定芯片可以不做CSV文件，直接输入参数制作，CBP输入帮定IC焊盘的形状和大小，我们表格做了0.07，所以直接显示0.07方形PAD#帮定IC的脚位方向第……

邦定IC的制作,用PADS,非常详细!值得推荐!,帮定IC的制作……

SOI材料的制备技术,SOI材料的制备技术……

超声波测距仪的制作这里介绍一款国外的不使用单片机的超声波测距仪。本超声波测距仪通过测量超声波发射到反射回来的时间差来测量与被测物体的距离。可以测量0.35-10m的距离。实物图如下：[pic]原理图如下：[pic]一、电路原理1超声波发射电路    由两块555集成电路组成。IC1（555）组成超声波脉冲信号发生器，工作周期计算公式如下，实际电路中由于元器件等误差，会有一些差别。[pic]条件:RA=9.1MΩ、RB=150KΩ、C=0.01μFTL=0.69xRBxC=0.69x150x103x0.01x10-6  =1msec  TH=0.69x(RA+RB)xC=0.69x9250x103x0.01x10-6  =64msecIC2组成超声波载波信号发生器。由IC1输出的脉冲信号控制，输出1ms频率40kHz，占空比50％的脉冲，停止64ms。计算公式如下：[pic]条件:RA=1.5KΩ、RB=15KΩ、C=1000pFTL=0.69xRBxC=0.69x15x103x1000x10-12  =10μsec  TH=0.69x(RA+RB)xC=0.69x16.5x103x1000x10-12  =11μsec  f=1/(TL+TH)=1/((10.35+11.39)x10-6)  =46.0KHzIC3（CD4069）组成超声波发射头驱动电路。[pic]2超声波接收电路[pic]       超声波接收头和IC4组成超声波信号的检测和放大。反射回来的超声波信号经IC4的2级放大1000倍（60dB），第1级放大100……

CPLD版本的并口XDS510的制作,CPLD版本的并口XDS510的制作……

手机摄像模组的制作流程Agenda1.2.3.4.1.SubstrateImageSensor(Holder)IRCutDSPorICFlexCable(FPC)ImageSensorSensorSMT,PLCC/CLCC,(LensHolder)SensorbarediechipscaleSubstrate,(LensHolder)ACFHotBarDoubleSidedSubstrateBasedCeramicSubstrateBasedGoldFingerConnectorB-To-BConnector2.WireBondingCSPFlipChipFPC#1……

彩色PDP显示电极的制造工艺真空电子技术VACUUMELECTRONICS・综述・彩色PDP显示电极的制造工艺彭国贤(南京电子器件研究所,江苏南京210016)TheFabricatingTechnologyoftheDisplayElectrodeforColourPDPPENGGuo2xian(NanjingElectronicDevicesInstitute,Nanjing210016,China)Abstract:Atechnologytoproducetransparentelectrodesunderlowtemperatureisintroducedinthispaper.Itcaneliminatethedeformationproducedbysprayingtindioxideunderhightemperature,andmeettheneedsofcolorPDPdisplay.Ontheotherhand,thefabricationmethodsofthebuselectrodearealsodescribed.Atsametime,ithasbeenpointedoutthatthephotoetchingtechnologyandprintingtechnologyhaveimportantapplica2tionincolorPDPdisplay.Keywords:ColourPDPdisplay;Photoetchingtechnology;P……