临近年关,各类排名满天飞,而对于中国IC公司(也称为‘中国芯’)的排名也不例外。这里我看到不论那一个排名,海思都是名列榜首,年销售额40亿元的数据,与排名第二的公司拉开了几倍的距离。这让国人和很多官员很是兴奋,中国也有年收入超过5亿美元的IC公司了。这样的排名似乎也提升了中国IC公司的整体销售水平。然而,这种排名并不科学,海思这5亿多美元的销售额多少是向内销售的,多少是向外销售的,业界都明白。以我的估计,后者应该不到5%。但这里我一直弄不明白的就是,既然是内部销售芯片,这个销售额又是如何算出来的?
也许海思并不想这样高调,也许这样的排名只是一些协会和调研机构所为,但是对于国人还真有些愚弄的成份。其实,目前中国真正具有商业运作能力的、最大的IC公司销售额就在2亿美元左右——也就是排名第二的上海泰景,而超过1亿美元的中国IC公司不到五家。
“其实,海思出售芯片给华为就是一个内部交易行为,这就看华为如何定义内部结算体制,结算价格由它自己定,况且华为也是非上市公司。”业内一个专家对我表示,“华为的目的肯定是要将海思包装上市,或者出售,当然定价会往高处走。”
的确,海思的IC设计能力在国内一定是数一数二的,但是一个成功的IC公司除了需要设计能力外,市场运作能力更是重要,对市场节拍的把握、了解客户千差万别的需求才是一个真正商业运作的IC公司的核心竞争力。目前海思只是拥有前部分竞争力,而后部分竞争力(也即IC公司的商业运作能力)相对较弱,因为目前主要是为华为的系统设备提供定制芯片。就算2009年闹得轰轰烈烈的手机应用处理器K3的销售也不算太成功,估计K3销售额不到5000万人民币。显然,在IC市场的商业运作上,海思还非常弱小。原因很简单,IC的市场运作与系统设备的市场运作完全一不样,前者针对的是成百上千的中小设备厂商,而后者是要集中精力搞定几个大的运营商,业务模式完全不一样,于后者能成功者不见得于前者能成功。
不过,海思为华为立下的汉马功劳不可磨灭。不论是华为海思还是中兴通讯的微电子部,他们的ASIC设计能力都到了非常高的水平,在光传输、数据通信、WCDMA/HSPA和TD-SCDMA等系统侧设备中,核心IC大部分都已是海思和中兴微电子部门自己设计的,这使得他们的系统成本不断下降,从而带来最核心的竞争力——性价比优势。比如在光传输设备上,这两家公司是最早开始采用自己的器件替代进口件的,这使得SDH设备的成本不断下降,比如对于155Mbps设备,每端口价格从最初的20万元下降至目前的4000-5000元。从而在这个市场上华为与中兴已稳坐全球前三位置。
在无线基站设备上,他们也正在走同样的成功之路。比如在WCDMA的基站基带中各家都已全部采用自己的ASIC芯片替代进口器件,这使得系统成本大幅下降一半以上。同时性能比采用DSP平台更高,“因为目前的DSP已不能满足HSPA强大的处理能力要求,并且华为与中兴比DSP厂商更了解系统需求。”以上专家解释。而在TD-SCDMA基站中,则采用了DSP+FPGA的方式来实现,因为TD标准仍在不断演进中,现在出ASIC不合适,一旦TD标准差不多稳定下来,他们两家都会很快出ASIC来替代。此外,华为的数据设备中,也是大量采用自己的ASIC芯片。他们唯一一个较少采用自己芯片的系统领域是CDMA,仍以高通的成熟方案为主。
所以,从目前的情况来看,海思已成为华为的核心竞争力之一,出售的可能性不大。最大的可能是包装上市,40亿元销售额正是为其上市作好铺垫。但是,我们的政府与媒体不要过分宣传,因为这并不能代表中国独立的IC公司的运作水平,这种排名对其它参与者来说,不太公平,也不在一个层次上。
孙昌旭
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