原创 2009年联发科的2个得意与n个失意

而MT6253则更是反映出联发科在技术上的短板。据说这一单芯片也是推延半年上市，并且现在拿出的方案并不是真正的单芯片，而是MCP工艺，封装内多个Die堆叠，由于这个设计原因， 在芯片底部设计了一个大焊盘进行散热，这对后期的帖片生产带来很大问题，造成不良率上升和维修困难。MT6253的推出本来是要瞄准英飞凌的ULC2，但是由于MT6253的设计问题，导致其降成本的空间有限。英飞凌明年将推出第三代单芯片——ULC3，更具竞争力，联发科在后面还要追一阵子，英飞凌在数字RF集成方面的经验比联发科还是要老到很多，英飞凌的数字RF在2005年就风靡日本WCDMA手机市场。

相比上面两个，联发科更大的失意还是来自于WCDMA。在三个3G标准中，联发科最钟意的就是WCDMA了，也花了最多的精力投入到WCDMA，之前GPRS与EDGE的团队成员大多数已转到WCDMA。如果说今年仍是WCDMA铺网络打基础的一年，那么明年将是WCDMA终端引爆的一年，而一般来说，一款基于新平台的手机开发至完善需要8-12个月时间，如果现在联发科的WCDMA还没有打入主流手机设计公司，那么将会与明年的WCDMA市场失之交臂，后年的WCDMA市场也不会占有预期中的份额。与高通谈了一年多，仍不见结果公布于市，WCDMA也还没有正式进入手机设计公司。两个同样“狼”性的动物站到了一起，谁比谁厉害，还真有一场好戏观看。

除了上面几个失意外，联发科的失意还包括始终不能进入“上流”社会。诺基亚、摩托罗拉、三星等TOP5厂商由于对联发科骨子里的敌意和仇恨，一时半会儿是很难接受它的。在这一点上，展讯比联发科具有优势，毕竟展讯还没有那么得罪这些手机贵族们，如果让他们在展讯与联发科之间选择，他们潜意识会更愿意选择前者，这也是为什么展讯已进入摩托罗拉主流平台，而联发科只有艳羡的道理。

当然，今年联发科的失意还包括三年前收购的ADI没想到现在惹来一桩英国电信的官司、在数字电视芯片市场第一的宝座被另一个台湾同仁Mstar抢去、而这个MStar正与展讯一起疯狂地压低联发科芯片的价格，使得联发科几年来的高利将大打折扣。。。。

2009年中国2G手机产量比预期中的好很多，2009年联发科业绩比预期中的好很多，2009年联发科在全球半导体排名中的名次将会上升很多。然而，树大招风，已长成参天大树的联发科必然成为众矢之的，引来无数敌人，明年，联发科将会如何面对？