原创 是因为FPGA过热吗？

        一周时间，做了一块8层板，原理图到PCB，时间好紧张，还好按时完成了任务。调试也没有出问题。正暗自庆幸，今天在做高温测试时出了问题，温度加到40度工作，性能指标直线下降，很短的时间就不工作了。回来考虑了一下，当时调试时就感觉FPGA温度比较高（其它地方也用到的就没有这么高的温度），用手摸很热（或者说有点烫），但还可以工作，就没有在意。现在十分怀疑是这个问题，但资深人士说轻易不要根据芯片温度怀疑芯片出问题，象FPGA这种大型芯片都是很稳定的。今天没有合适的工具来测试。只好等明天了，到底看看是哪里出了问题。

question：

1.FPGA的温度与逻辑设计及资源利用率有多大关系？低功耗FPGA温度好高。

2.温度升高是否对FPGA逻辑功能实现稳定性有影响？功能主要在FPGA与其外接SRAM中进行。如果性能下降，肯定要找他们两个算账。

环境实验好麻烦，前一阵就是高湿不过，发现竟然是焊接时松香没有处理干净，在高湿环境下结晶造成。这个又不知道是什么问题。