原创 塑造“价格杀手” 小米自研芯片

　　核心摘要

　　据手机中国联盟秘书长称，小米刚刚从ARM授权了全系列内核方案，手机处理器的自研进程开始加速，自主研发芯片可能明年年初问世。

　　本报记者 陈宝亮 北京报道

　　继2014年底投资1亿元发展芯片技术之后，小米的芯片战略最近又迈进了一大步。8月4日，手机中国联盟秘书长爆料称：“小米刚刚从ARM授权了全系列内核方案，手机处理器的自研进程开始加速，自主研发芯片可能明年年初问世。”

　　7月22日，ARM公布Q2财报时，特意提到，一家中国的主流OEM厂商与ARM签署了新的全系列授权，该授权允许客户在产品线中使用ARM的绝大多数内核。目前，几乎全球手机芯片均采用ARM架构，所有手机芯片厂商均与ARM签署授权协议，不过，只有极少数厂商可以与ARM签署全系列授权。

　　记者就授权一事咨询小米市场高级总监魏来、ARM大中华区总裁吴雄昂，双方均未对此回复，ARM公关部门回应表示：“财报提到的与中国厂商的合作属于保密范畴，不能对外公布细节。”

　　芯片“价格杀手”

　　雷军曾将芯片视为手机价格的核心要素，2013年，雷军曾呼吁“芯片免费”，并表示：“如果芯片价格从三四十美元降至三四美元，甚至免费，小米高端的手机可以做到500元。”

　　当时，雷军表示，未来三到五年，“肯定有芯片公司是按沙子价卖芯片，而且取得巨大的成功。”

　　不过，并没有芯片厂商响应雷军的号召，雷军只能自己去实现梦想。

　　2014年11月，小米科技全资子公司松果电子与联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元价格获得该技术平台的授权许可。联芯科技是国内主要的手机芯片企业。同时，联芯科技还与松果电子签署了《战略合作协议》，双方将合作研发设计4G芯片。

　　此前，联芯科技根据SDR1860推出了LC1860芯片，该芯片被联芯定义为“价格杀手”，主攻低端市场。拥有SDR1860平台技术之后，小米可以直接生产LC1860产品。

　　2015年3月底，小米推出红米2A产品，红米2A首次使用了LC1860芯片，而在此之前，小米刚于2015年1月发布了红米2。两款手机的主要差别就是芯片，红米2采用了高通芯片，除此之外，内存、屏幕、摄像头等核心部件材料相同。

　　使用LC1860的代价是红米2A仅支持移动网络，牺牲了“电信、联通”用户。但是，红米2A售价为599元，比红米2低100元。

　　接近20%的价格差异使得红米2A迅速抢占了红米2的风头。今年6月，小米曾公布红米2系列手机销量突破千万台，其中，发售不足3个月的红米2A贡献了接近50%。而目前，红米2A出货量仍在迅速攀升，已经接近600万台。

　　一位芯片行业资深人士告诉记者，根据市场价格，该款高通芯片售价约7-8美元，而LC1860的市场价为4-6美元，该人士并不知悉LC1860对小米的售价，“可以肯定，LC1860肯定给小米很多优惠，其毛利不会超过10%。”相比之下，高通、联发科毛利率均超过40%。

　　与联芯合作的意义不只是价格，还包括向高通、联发科施压。据知情人士透露，此前，小米手机销量暴涨时，芯片供应曾受到联发科制约，“小米曾要求联发科加大芯片供应，但联发科并没有向小米倾斜资源”。其后，业内甚至一度传言小米、联发科决裂。

　　日前，高通、联发科相继发布Q2财报。其中，高通前不久发布财报，第二季度营收为58亿美元，比去年同期68亿美元下滑14%；联发科同样难以幸免，第二季度营收人民币92亿元，同比下滑13%，净利人民币12.5亿元，同比下滑49.2%。

　　上述知情人士分析，两大芯片厂商的收入下滑，一方面是因为智能手机市场进入平缓期，另一个主要原因则是因为“手机厂商自研芯片冲击了芯片厂商”。在小米之前，三星、苹果、华为、LG等厂商均在手机中部分采用了自研芯片。

　　谋求差异化

　　与小米芯片目前“价格杀手”的定位不同，Apple、三星、华为自研芯片更多是为了谋求“差异化”。

　　需要指出，手机芯片主要分为通信处理器（BP）、应用处理器（AP），其中Apple、三星均自研手机AP芯片，以此优化手机工艺。并且，AP芯片决定了手机在图形显示、应用处理、操作流畅等方面拥有优越的体验，是实现手机差异化战略的核心。

　　而华为则通过海思自研AP、BP芯片，以支撑其手机的高端路线。需要指出，华为手机在信号、能耗等方面拥有优良表现，华为也借此成功转型进入高端手机市场。值得一提的是，国内大多Uber、滴滴车主均因为“信号好、抢单快、GPS定位精准”等原因选用华为手机。2015年上半年，华为Mate7销量超过500万台，P7销量超过700万台。

　　“虽然小米无法自研BP，但AP的门槛并没有那么高，小米可以去慢慢积累。”市场人士老杳认为，在与魅族、大神等一批手机厂商低价竞争时，小米需要一种差异化战略。

　　事实上，早在与联芯科技合作之前，小米曾与Imagination洽谈合作，计划购买后者的股份，但合作没有谈成。Imagination为知名GPU内核提供商，其产品为智能终端提供强大的图形处理能力。苹果公司从第一代iPhone、iPad至今，一直采用Imagination的Power VR系列产品，并且，苹果于2008年入股Imagination，并于2009年增持，目前持有后者9.8%的股份。

　　2015年6月，雷军曾在其微博中公告，“ 原高通大中华区总裁王翔跳槽小米任高级副总裁。”王翔的加入，无疑为小米的芯片之路提供了更多的保障。

　　当然，需要指出的是，为了应对日趋激烈的行业竞争，小米的战略布局不只是芯片。据记者了解，小米的专利布局也已逐渐浮出水面。多位知情人士告诉记者，2015年上半年，小米科技陆续组建专利团队，主要成员均来自拥有丰富专利经验的公司。

　　此外，小米曾投资成立专利运营公司“智谷”，由金山CEO张宏江出任智谷CEO。目前，智谷已经储备专利资产超过1300件，其中超过50%为高价值的授权专利。