原创 电路系统可靠性设计与测试技术培训元器件选型应用与生效机理设计规范

　　　　电路系统可靠性设计与测试技术

【主办单位】中国电子标准协会www.ways.org.cn/

电路工程师、开发项目经理、系统工程师、测试工程师、技术部经理、研发高管等

课程介绍:

　　　本课程将电路设计中所涉及到电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总，集合了多位航天军工专家的经验智慧，形成了本培训课程，使设计师能较快地吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升个人技能与企业整体开发水平。

课程收益：

　　　通过本课程，可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

培训时间：2天

课程大纲：

1、 电子可靠性设计原则，

1.1 RAMS定义与评价指标

1.2电子、机电一体化设备的可靠性模型

1.3系统失效率的影响要素

1.4电子产品可靠性指标

1.5工作环境条件的确定

1.6系统设计与微观设计的区别

1.7过程审查与测试

1.8设计规范与技术标准

2、 电路可靠性设计规范

2.1降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准

2.2电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型

2.3电路安全性设计规范

2.4电路板EMC设计规范

2.5PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中的分割方法和原则

2.6可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则

2.7可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法

3、 元器件选型应用与生效机理

3.1电子元器件的选型基本原则

3.2分立元件：分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项（电阻、电容、二三极管、接插件、晶振晶体）

3.3电控光学器件（光耦、LED）：特性、选型指标

3.4AD/DA：特性、选型指标、可靠性设计注意事项

3.5电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性、失效机理

3.6能量转换器件：特性、选型指标（开关电源、电源变换芯片、变压器）

3.7数字IC：分类、特性、选型指标

3.8保护器件：分类、特性、选型指标

3.9电源选型

4、元器件失效机理与分析方法

4.1常见元器件失效机理

4.2分析方法

4.3失效分析辅助工具

5、可靠性测试

5.1标准符合性测试

5.2边缘极限条件测试

5.3容错性测试

5.4HALT

5.5破坏性试验

5.6隐含条件测试

5.7接口条件测试

6、电路可靠性设计微观管理方法

6.1软件工具、AAR、Checklist　　　

课程介绍:

　　　本课程将电路设计中所涉及到电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总，集合了多位航天军工专家的经验智慧，形成了本培训课程，使设计师能较快地吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升个人技能与企业整体开发水平。

课程收益：

　　　通过本课程，可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

培训时间：2天

课程大纲：

1、 电子可靠性设计原则，

1.1 RAMS定义与评价指标

1.2电子、机电一体化设备的可靠性模型

1.3系统失效率的影响要素

1.4电子产品可靠性指标

1.5工作环境条件的确定

1.6系统设计与微观设计的区别

1.7过程审查与测试

1.8设计规范与技术标准

2、 电路可靠性设计规范

2.1降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准

2.2电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型

2.3电路安全性设计规范

2.4电路板EMC设计规范

2.5PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中的分割方法和原则

2.6可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则

2.7可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法

3、 元器件选型应用与生效机理

3.1电子元器件的选型基本原则

3.2分立元件：分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项（电阻、电容、二三极管、接插件、晶振晶体）

3.3电控光学器件（光耦、LED）：特性、选型指标

3.4AD/DA：特性、选型指标、可靠性设计注意事项

3.5电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性、失效机理

3.6能量转换器件：特性、选型指标（开关电源、电源变换芯片、变压器）

3.7数字IC：分类、特性、选型指标

3.8保护器件：分类、特性、选型指标

3.9电源选型

4、元器件失效机理与分析方法

4.1常见元器件失效机理

4.2分析方法

4.3失效分析辅助工具

5、可靠性测试

5.1标准符合性测试

5.2边缘极限条件测试

5.3容错性测试

5.4HALT

5.5破坏性试验

5.6隐含条件测试

5.7接口条件测试

6、电路可靠性设计微观管理方法

6.1软件工具、AAR、Checklist　

课程介绍:

　　　本课程将电路设计中所涉及到电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总，集合了多位航天军工专家的经验智慧，形成了本培训课程，使设计师能较快地吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升个人技能与企业整体开发水平。

课程收益：

　　　通过本课程，可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

培训时间：2天

课程大纲：

1、 电子可靠性设计原则，

1.1 RAMS定义与评价指标

1.2电子、机电一体化设备的可靠性模型

1.3系统失效率的影响要素

1.4电子产品可靠性指标

1.5工作环境条件的确定

1.6系统设计与微观设计的区别

1.7过程审查与测试

1.8设计规范与技术标准

2、 电路可靠性设计规范

2.1降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准

2.2电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型

2.3电路安全性设计规范

2.4电路板EMC设计规范

2.5PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中的分割方法和原则

2.6可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则

2.7可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法

3、 元器件选型应用与生效机理

3.1电子元器件的选型基本原则

3.2分立元件：分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项（电阻、电容、二三极管、接插件、晶振晶体）

3.3电控光学器件（光耦、LED）：特性、选型指标

3.4AD/DA：特性、选型指标、可靠性设计注意事项

3.5电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性、失效机理

3.6能量转换器件：特性、选型指标（开关电源、电源变换芯片、变压器）

3.7数字IC：分类、特性、选型指标

3.8保护器件：分类、特性、选型指标

3.9电源选型

4、元器件失效机理与分析方法

4.1常见元器件失效机理

4.2分析方法

4.3失效分析辅助工具

5、可靠性测试

5.1标准符合性测试

5.2边缘极限条件测试

5.3容错性测试

5.4HALT

5.5破坏性试验

5.6隐含条件测试

5.7接口条件测试

6、电路可靠性设计微观管理方法

6.1软件工具、AAR、Checklist　

课程介绍:

　　　本课程将电路设计中所涉及到电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总，集合了多位航天军工专家的经验智慧，形成了本培训课程，使设计师能较快地吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升个人技能与企业整体开发水平。

课程收益：

　　　通过本课程，可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

培训时间：2天

课程大纲：

1、 电子可靠性设计原则，

1.1 RAMS定义与评价指标

1.2电子、机电一体化设备的可靠性模型

1.3系统失效率的影响要素

1.4电子产品可靠性指标

1.5工作环境条件的确定

1.6系统设计与微观设计的区别

1.7过程审查与测试

1.8设计规范与技术标准

2、 电路可靠性设计规范

2.1降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准

2.2电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型

2.3电路安全性设计规范

2.4电路板EMC设计规范

2.5PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中的分割方法和原则

2.6可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则

2.7可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法

3、 元器件选型应用与生效机理

3.1电子元器件的选型基本原则

3.2分立元件：分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项（电阻、电容、二三极管、接插件、晶振晶体）

3.3电控光学器件（光耦、LED）：特性、选型指标

3.4AD/DA：特性、选型指标、可靠性设计注意事项

3.5电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性、失效机理

3.6能量转换器件：特性、选型指标（开关电源、电源变换芯片、变压器）

3.7数字IC：分类、特性、选型指标

3.8保护器件：分类、特性、选型指标

3.9电源选型

4、元器件失效机理与分析方法

4.1常见元器件失效机理

4.2分析方法

4.3失效分析辅助工具

5、可靠性测试

5.1标准符合性测试

5.2边缘极限条件测试

5.3容错性测试

5.4HALT

5.5破坏性试验

5.6隐含条件测试

5.7接口条件测试

6、电路可靠性设计微观管理方法

6.1软件工具、AAR、Checklist　　　　

课程介绍:

　　　本课程将电路设计中所涉及到电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总，集合了多位航天军工专家的经验智慧，形成了本培训课程，使设计师能较快地吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升个人技能与企业整体开发水平。

课程收益：

　　　通过本课程，可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

培训时间：2天

课程大纲：

1、 电子可靠性设计原则，

1.1 RAMS定义与评价指标

1.2电子、机电一体化设备的可靠性模型

1.3系统失效率的影响要素

1.4电子产品可靠性指标

1.5工作环境条件的确定

1.6系统设计与微观设计的区别

1.7过程审查与测试

1.8设计规范与技术标准

2、 电路可靠性设计规范

2.1降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准

2.2电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型

2.3电路安全性设计规范

2.4电路板EMC设计规范

2.5PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中的分割方法和原则

2.6可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则

2.7可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法

3、 元器件选型应用与生效机理

3.1电子元器件的选型基本原则

3.2分立元件：分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项（电阻、电容、二三极管、接插件、晶振晶体）

3.3电控光学器件（光耦、LED）：特性、选型指标

3.4AD/DA：特性、选型指标、可靠性设计注意事项

3.5电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性、失效机理

3.6能量转换器件：特性、选型指标（开关电源、电源变换芯片、变压器）

3.7数字IC：分类、特性、选型指标

3.8保护器件：分类、特性、选型指标

3.9电源选型

4、元器件失效机理与分析方法

4.1常见元器件失效机理

4.2分析方法

4.3失效分析辅助工具

5、可靠性测试

5.1标准符合性测试

5.2边缘极限条件测试

5.3容错性测试

5.4HALT

5.5破坏性试验

5.6隐含条件测试

5.7接口条件测试

6、电路可靠性设计微观管理方法

6.1软件工具、AAR、Checklist　　　　


【培训对象】电路工程师、开发项目经理、系统工程师、测试工程师、技术部经理、研发高管等

课程介绍:

　　　本课程将电路设计中所涉及到电磁兼容设计、器件选型、降热散热计算、可使用性、环境可靠性、安全性、长期工作稳定性、可维修性、电子工艺、电路板和元器件失效分析方法、电子系统可靠性测试等综合知识进行整理汇总，集合了多位航天军工专家的经验智慧，形成了本培训课程，使设计师能较快地吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升个人技能与企业整体开发水平。

课程收益：

　　　通过本课程，可以快速积累设计经验、在设计阶段避免可靠性隐患问题、在样机阶段测试发现潜在隐患、在失效后快速发现问题点和失效机理及解决办法。

培训时间：2天

课程大纲：

1、 电子可靠性设计原则，

1.1 RAMS定义与评价指标

1.2电子、机电一体化设备的可靠性模型

1.3系统失效率的影响要素

1.4电子产品可靠性指标

1.5工作环境条件的确定

1.6系统设计与微观设计的区别

1.7过程审查与测试

1.8设计规范与技术标准

2、 电路可靠性设计规范

2.1降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准

2.2电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型

2.3电路安全性设计规范

2.4电路板EMC设计规范

2.5PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中的分割方法和原则

2.6可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则

2.7可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法

3、 元器件选型应用与生效机理

3.1电子元器件的选型基本原则

3.2分立元件：分类、特性、选型指标、失效机理、应用注意事项（电阻、电容、二三极管、接插件、晶振晶体）

3.3电控光学器件（光耦、LED）：特性、选型指标

3.4AD/DA：特性、选型指标、可靠性设计注意事项

3.5电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性、失效机理

3.6能量转换器件：特性、选型指标（开关电源、电源变换芯片、变压器）

3.7数字IC：分类、特性、选型指标

3.8保护器件：分类、特性、选型指标

3.9电源选型

4、元器件失效机理与分析方法

4.1常见元器件失效机理

4.2分析方法

4.3失效分析辅助工具

5、可靠性测试

5.1标准符合性测试

5.2边缘极限条件测试

5.3容错性测试

5.4HALT

5.5破坏性试验

5.6隐含条件测试

5.7接口条件测试

6、电路可靠性设计微观管理方法

6.1软件工具、AAR、Checklist