原创 电子产品焊接技术(回流焊、波峰焊)攻略宝典

主

题

一、回流焊工艺核心技术剖析及参数设定方法

针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，透过复杂的工艺变化讲述其不变的技术灵魂，依靠深入浅出的讲解，为学员拨云见日，找到回流焊接工艺技术的真谛。同时，现场将会与学员一起，针对常见工艺进行参数设定与指导，让学员掌握新工艺制程参数设定的基本思路和方法，以及主要关键事项注意点。

1.1 回流焊接技术主要应用领域

PCBA 6种组装工艺技术特点解析

1.2 影响回流焊接技术前端主要工艺

a) 焊膏印刷工艺

b) 元件贴装工艺

1.3 回流焊接技术要点

a) 回流焊接工艺曲线及特点

b) 回流焊接工艺工艺窗口规范

c) 影响回流焊工艺曲线变化的主要因素

d) 测试回流焊工艺曲线主要步骤

e) BGA温度曲线测试注意事项

f) 回流焊设备工艺参数设定注意事项

g) 回流焊温度曲线分析

h) 回流焊温度曲线设置不当造成的焊接品质缺陷实例

二、回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施（实战篇，附视频）

无铅电子组装中，由于原材料的变化带来一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷，直接影响到企业生产效率和品质目标，而且返工也导致企业成本增加更多。

为了提高生产直通率，降低制造成本，通过工艺调整解决焊接缺陷是主要的解决方法。常见种缺陷产生原因及防止措施包括：竖碑、表面裂纹、焊球、锡珠、黑盘、虚焊、气孔、润湿不良等。

三、波峰焊工艺核心技术剖析及参数设定方法

针对波峰焊工艺核心技术进行深入剖析，透过复杂的工艺变化讲述其不变的技术灵魂，依靠深入浅出的讲解，为学员拨云见日，找到波峰焊接工艺技术的真谛。同时，现场将会与学员一起，针对常见工艺进行参数设定与指导，让学员掌握新工艺制程参数设定的基本思路和方法，以及主要关键事项注意点。

3.1波峰焊接技术主要应用领域

PCBA 6种组装工艺技术特点解析

3.2 波峰焊接技术主要工艺流程

a) 波峰焊接技术工作原理

b) 助焊剂涂覆工艺技术及规范

发泡方式与喷涂方式区别

c) 预热工艺技术及规范

辐射与对流方式区别

d) 波峰焊接技术核心技术分析

锡炉温度与焊接时间

波峰形状控制技术：设计工艺、传输角度及流速、波峰角度

稳流技术

波峰高度控制技术

防氧化技术

抗腐蚀技术

冷却技术

四、波峰焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施

为了提高生产直通率，降低制造成本，通过工艺调整解决焊接缺陷是主要的解决方法。常见种缺陷产生原因及防止措施包括：锡球、表面裂纹、假焊、桥连、填充不良、润湿不良、针孔、气孔、冰柱等。