原创 皮之不存,毛将焉附？详谈PCB业的发展

印制电路板PCB（ Printed Circuit Board）是重要的电子部件，也是是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。本文通过PCB主要地区发展情况分析、市场发展趋势、国内外市场对比分析让你对PCB产业有更多了解。

PCB主要地区发展情况分析

长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。

市场发展趋势

从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI（高密度互联）板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。

IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。

中国的硬板（单面板、双面板、多层板、HDI板）所占比重达70%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。

从国内PCB产品未来发展趋势来看，产量增幅比销售额增幅略低，主要是产品结构逐步向多层、高精密发展。我国多层板和HDI板正处于行业的成长期，规模不断扩大，工艺日益成熟。多层板仍是市场发展主流;而HDI板受下游电子信息产品升级换代的需求拉动，正处于快速发展时期。

国内外市场对比分析

PCB生产企业主要分布在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印制线路板行业比较分散，生产商众多，尚未出现市场主导者。

我国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。

我国外资企业数量只占到我国PCB企业数量的10%，但是产值占到我国PCB行业的三分之二。我国企业产品集中在中低端，行业企业没有几个国际知名品牌。

世界著名的PCB企业包括美国、日本、欧洲以及中国台湾、香港地区的PCB企业，都纷纷在中国内地建立了工厂。经过几年的苦心经营，部分企业进入了中国内地PCB行业百强排行榜，例如依利安达、惠亚、南亚、红板、美锐、胜得、沪士、联能、华通、奥特斯、紫翔、依顿、名幸、鼎鑫、科惠、德丽、竞华、维讯、松维、腾辉、揖斐电等企业，他们在2013年的产值分别为5亿-36亿元，他们对中国PCB行业的发展作出了积极贡献。

看看哪些市场对PCB业发展产生巨大影响

在整个电子产业蓬勃发展的当下，智能手机、物联网、互联汽车、医疗保健、可穿戴设备等新领域不断被开发，新潮产品层出不穷，对PCB行业也产生了巨大的影响。

总体而言，从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，可以预见未来封装基板将具有巨大的市场。

具体到各个市场，首先看移动设备领域。移动设备行业是最具技术挑战性及创新性的领域之一，智能手机与平板电脑是该领域的主要增长动力。如今，智能手机已占据整个移动电话市场的三分之一，而且有持续增长的趋势，平板电脑市场也同样显示了强劲的增长势头。分析人员预测，平板电脑在销售方面还会出现跳跃式的增长。同时，在游戏主机或静态式数字照相机方面，也看到HDI PCB产品不断增加的需求量。在PCB互连密度方面，要求PCB产品外形更小的同时，进一步增加了复杂性。该领域主要由芯片领域的发展而推动，而芯片的尺寸也日趋减小，这对PCB产生了影响，因为PCB必须将芯片与其它元件进行接线，主要的挑战是在使导电结构更小、PCB更薄的同时，保持机电特性。

在汽车领域，提高效率的同时，保证顶级质量标准，是该行业的主要问题。高科技组件的发展趋势增加了对高密度互连微盲孔板与任意阶板的需求。可能会看到，与传动系统——混合动力组件与电动组件的电动交通电气化、电动转向轻量化设计相关应用超平均水平的增长，在诸如ADAS、刹车辅助、侧视与后视摄像头、car-to-x通讯平台等应用的安全方面，要求最严格的可靠性及PCB质量标准。在汽车领域，对PCB需求呈现了四大趋势：

环境：汽车制造商迫切需要降低车辆的燃料及能源消耗，新型电子组件需降低二氧化碳排放量并安装能量回收系统，利用热能回收发电需要热系统，因此，要使用耐热的厚铜PCB产品。该趋势将增加对稳健结构PCB产品的需求。

安全和信息：在发达的汽车市场中，娱乐、资讯与导航的应用数量有望进一步增加，多种电子组件被整合至驾驶室，每种组件均需配有独特的PCB产品。随着以消费者为主的功能不断增加，推动了对更精密电路板的需求，例如：GPS、蓝牙及DVD等。虽然变化相当缓慢，但高密度互连微盲孔板与积层式基板均属于此类高科技PCB产品，高电流与减热方面的技术被视为资讯领域的专营技术。

成本：低成本车辆在新兴国家中需求量较大，而低价高质以及高安全性能，需要以薄PCB产品为基础的解决方案，此类PCB产品含铜量低于高端娱乐系统的含铜量。此类相对简单的PCB技术将与高密度互连技术并存，因为低成本车辆的份额有望在未来几年持续增加——即使在工业国家也同样如此。

在工业和医疗领域，不同客户都有不同的技术要求，这是工业电子业的一大特点。而在医疗保键领域，减少体积重量是重中之重，特别是在诸如起博器等设备中。