原创 Decap 开封

2009-11-25 14:26 2145 8 8 分类: 测试测量

 




开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.

去封范围* 普通封装

* COB、BGA

* 陶瓷、金属等其它特殊封装
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