原创 IC生产运营指南之四---国内IC生产运营现状及误区(二)

1.           精通各类封装形式、终端应用。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

2.           强大的谈判能力：与晶圆、封装、产生等供应商关于价格、交期等的商务谈判。

3.           具有很强的系统性：能够根据公司的需求将多种资源整合起来建立与之配套的生产运营系统。

4.           灵活机动应变能力：由于IC生产运营是一个新生事物，不可避免地存在各种预想不到的突发事件，而负责人要有这种应对能力。

以上的要求涉及了多种行业、技术，而国内IC产业链发展的不完整性，决定了目前的人才一般是熟悉或者精通某一方面的技术，只能够做一项或者几项，而能够将这么多能力会聚一身的人才几乎是凤毛麟角。而正确地解决IC生产运营问题，是根据公司产品的特点、结合国内外IC产业链的状况，定制一套适合自己的IC生产运营系统。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com