四、 量产准备阶段:<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
这个阶段是IC量产之前对IC生产各个环节的资源进行初步整合,形成一条相对完整的生产流程,为后续的批量生产做准备。该阶段主要工作是将晶圆、封装、测试、物流等多个环节中的问题疏通、解决,如封装相关文档、测试相关硬件软件、各家供应商等影响IC量产的各种问题。
由于这一个阶段的主要工作是整合资源,故其运营的重点是与各家供应商进行合作,建立属于自己的体系。详细的内容包括以下:
CP/FT测试硬件
CP/FT测试软件:测试程序
CP/FT测试平台、厂家
封装厂家
物流
其他与IC生产有关的环节
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