原创 多层电路的设计与制作

先从最简单的说起，感觉多层板也没有多么神秘

1 原理图设计：现在的开发板、评估板资料很多，原理图的设计不是很难的事情（这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的），不过建议做成最小系统板即核心版，这样可以节省资金。对于原理图，建议采用模块化的设计方法，相近电路或功能模块放在一起，具有很好的可读性。

2 规划电路板：也就是你要设计的电路板用在什么地方，尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来，打印出1：1的元件封装是否可以焊接上，某些原件的散热等问题。

3 载入网络报表，导入PCB，这部分很简单。

4 原件的布局和调整：这部分可双层板没有多少差别，不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件；对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起，这样可以很好的电源分割，等等。布局好以后可以打印一下看看是否合理。

5 中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的，内电层的线是负逻辑。

6 布线规则设置以及布线，优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性，别让飞线存在，然后运行DRC。

7 对于外部接口最好有文字说明，方便交互式使用。初次设计好以后最好找做过板子的看看，检查问题，毕竟不是小儿科。

(我也动手制作过一个DSP的图像处理系统，那时候是为了练习PCB，布局的规划很重要。因为一个DSP系统的元件管脚很多，要是没有规划号板的布局，就很难把线全部布通。我那回就是没规划好，结果用扣肉+2G的内存自动布线了一顿午饭都没完成，最后不得不重新规划布局。)

布线总结

1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个连线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

本文参考： DSP交流网(www.hellodsp.com)

详细出处参考：http://www.hellodsp.com/bbs/viewthread.php?tid=574&extra=page%3D1