2011年8月10日至12日（周三至周五），汉普将亮相为期三天的2011年第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛 （北京·中国国际展览中心7号馆7131）。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现展会的权威性和实效性。汉普——全球电子设计和制造一站式服务平台， 现诚邀您参观我们的展位7号馆7131！
本文转自：http://www.hampoo.com/newshow_146.html
- 上一篇： 汉普亮相2011便携产品创新技术展
- 下一篇： 3G智能手机整体方案
EE直播间
更多
-
提升毫米波信号测试精度 直播时间： 12月18日 14:00 -
EE Talk主题专访系列直播-对话：释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力 直播时间： 12月19日 10:00
关闭
站长推荐
/2 
/2
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论