原创 cadence学习笔记

我的cadence学习计划开启了，多多学习，多操作

1,今天学习操作了cadence软件的一些基本操作：加入原理元件库，放置原理图元件，design cache真方便，加油，明天再接再励；

7/13，今天学习：同一个页面内建立电气互连， 动手……

网络标号，浏览元件，查找元件网络，mac等还有不同工程中页面内，即层次式原理图网络标号查看，还有一些基本下拉菜单的使用，今天主要是edit--browers--各组件查找，还有find也是非常重要的，今天就到这里了；

1 正片与负片，正片就是你画的区域内部就是要填充的，负片就是你画的区域内部就是要掏空的，或者说是要开窗的。

2 sodier mask这一层的用处就是为了标识涂绿油区域用的。 软件定义这层是负片出片，也就是说，你画的区域内部，都是不涂绿油的。通俗点就是要掏空这片区域的绿油，也就是不涂。至于为什么不涂呢？？？因为假设这片区域没有绿油，，那么露出来的要么就是铜皮，要么就是板材。露出铜皮的部分，以后可以镀锡，镀金，或者镀铝。
3 paste mask 这层是为了做钢网的，也是负片，只不过你这次掏空的对象是钢板，也就是说，掏空的区域就会镀锡。
综合2,3两点，要在某一片区域镀锡，首先必须把这片区域的绿油掏空，露出铜皮。下了必须掏空这片区域的钢板，让焊锡可以擦进来。
4 thermal relief 有正片和负片两种。负片thermal relief 也叫flash。是为了散热慢，把某片区域掏空，这样散热的面积就小了。很简单。还有个作用就是增加接触部分的韧性。

allegro中 正片,负片是什么

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正片和负片的概念
 答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
     只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
     负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。
 
    上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。
 
    上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。

正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
 
正片和负片时，应如何使用和设置（Regular pad，thermal relief，anti pad）这三种焊盘
 答：我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
     如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有.如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在art work负片中设置去掉花焊盘。
     当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—global dynamic parameter－Thermal relief connects里进行相应设置。
     每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。
     每一层中都有可能指定Regular Thermal relief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。

 
     可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘
 
     这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。