原创 热阻

热阻就是电阻，热流即是电流，温度即是电压！比喻经典！
junction temp即是结温，即是半导体核心的温度；
case temp即是壳温，即是封装外壳的温度；
operating temp即是工作（环境）温度。
相应的有结－壳(Junction-Cases)热阻(RθJC)，不可变；还有壳－空气(Cases-Air)热阻(RθCA)，也不可变，但是你可以通过并联一个较小的热阻来降低总热阻，从而降低温差。这个并联的东西，就是传说中的散热器了！还有结-空气(Junction-Air)热阻(RθJA)。
一般你有两种方法来设计：
1.先选择散热器，反向推算结温是否在许可范围；
2.先选定许可结温，推算壳温，然后计算需要多大（其实是多小）的热阻的散热器。
经典吧！