原创 供应开模料的TSOP48/LGA/BGA/EMMC/EMCP个IC插座

深圳凯智通微电子技术有限公司从2000年一直致力于 IC socket的研发和生产，拥有多项专利！现生产的LGA，BGA，EMMC和EMCP类封装的socket，可以实现有球，无球，残球共测，并可以根据各IC的尺寸大小更换相对应的IC尺寸框来实现测试。这些都是优于国外品牌，寿命是国外的“Y"的结构的2-3倍！
我们现已批量制作，交货期最快一天；我公司历来重视产品的品质、交期与服务，2009年6月26日通过ISO9001-2000国际质量体系认证。我们提供服务的目标是为客户解决问题、节省成本，提高客户产品的市场竞争力；我相信我们的产品能最大限度地为您创造更多的价值!
TSOP48座子特点
一． 产品特点
1. 采用双触点技术，接触更稳定；
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
二． 产品性能
1. 材质
（1） 绝缘体 PEI、PPS
（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)Over Nickel plating(50μ)
2. 电气特性
（1） 绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2） 耐电压 700AC/1Minute
（3） 接触阻抗 ＜25mΩ
（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5） 机械寿命 100000Times
（6） 工作温度：-65℃～155℃
（7） 操作力＜0.9kg Max 

质量问题，承若假一赔十！
 

LGA/BGA/EMMC/EMCP座子性能介绍：
产品性能：
1.全镀硬金弓形针
2.机械寿命 2.5 万次
3.力 3-5g
4.锡球要求 ：无需植球，残锡无需去除
5.交货周期 最快 1 天
6.性价比极高 （相对同行产品）
7.绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
8.耐电压： 1 Minute At AC 700V
9.接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
10.额定电流: 1A
11.工作温度： -55℃—+175℃
12.有球无球都可测试

价格全品牌最低！

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专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)；    

专业研制各类BGA/QFN IC测试治具；                       

BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；

提供各类IC的open/short test board and socket连接方案； 

自主开发，专业生产，交货快,最快一天交货！       

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