原创 电子元器件迷你化趋势

        因为科技越来越发达，技术越来越好，电子元器件也越来越小，集成电路越来越精密。体积也相对越来越小了。

        现有电子元器件市场的需求促进了电子产品的发展。当前电子整机日渐趋向小型化、薄型化、轻量化和高可靠化,其内部的电子元件也越做越小,组装密度越来越高。“轻薄短小”这四个字形象地表达了电子产品开发的一个重要动向,这就是高密度化。

        随着电子工业的发展,元器件封装技术正在迅速崛起。小型电子元器件最早用于瑞士钟表业,后来美国将该技术用于军事类电子装备和计算机中。如今世界各国竞相开发,在不影响使用的情况下，缩小电子元器件的体积，使其在国防和民用,航空和航天,电子仪器仪表,电视机,摄录像机,传真机,通讯设备等研究和生产制造领域得到广泛的应用。

        硕凯推出的电子元器件UN1206系列陶瓷气体放电管(GDT)，采用1206微型封装，是市场上最小的陶瓷气体放电管电子元器件。

        UN1206系列陶瓷气体放电管(GDT)具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。 它们也能对快速上升的瞬态电压迅速作出反应，以加强对敏感电路的保护。UN1206系列在多脉冲占空周期方面的出众稳定性可帮助电路设计人员大大提高过压浪涌保护应用的可靠性。 在正常工作条件下，陶瓷气体放电管维持高电阻状态，但一旦发生电压浪涌，它们会发生放电，从开通状态变为短路状态，以提供可靠的过压保护。 当故障排除后，陶瓷气体放电管回到高电阻状态，使电路恢复正常运行。UN1206系列陶瓷气体放电管(GDT)广泛适用于多种应用，包括安全系统组件，如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、模拟视频、机顶盒和以太网应用等。

         这款UN1206系列陶瓷气体放电管(GDT)对于需要小尺寸外形、快速瞬态电压响应和低插入损失的各种应用来说非常理想。