原创 SIP计划优势尚在 MCU+传感器短期内仍双计划并行

　在包含传感器在内的许多职业，极具立异的高科技技能都是厂商们抢夺的焦点地点。由于MCU与传感器是两种不一样的产品，若将它们集成在一起，按惯例思想来理解，MCU厂商与传感器厂商之间应当相互配合研制，但事实并非如此。哈波科技总司理郑毅向记者解释到：“如今传感器厂家和MCU厂家间的直接协作根本没有，一般都是相似咱们这样的第三方研制公司把这两个产品结合在一起，自个将传感器算法写在MCU里。”

　　依照郑毅的观念，士兰微可是非同“一般”。“与其他公司不一样，士兰微内部自身就有传感器和MCU开发团队，因而无需与其他厂商协作也能够非常好地操控商场计划、产品上市时刻，在新产品的功能优化以及客户支撑上都会有先天优势。”士兰微研制司理陈国栋提到。

　  当前，虽然MCU加传感器的组合在可穿戴范畴现已得到运用，但并不是两者技能上的简略结合，商场上仍是以体系封装(SIP)计划为主。细究缘由，MCU主要是数字电路，会用到90nm的COMS技能，而传感器主要是模仿电路，要把两种不一样技能结合在同一个平台上，难度非常大。郑毅告诉记者，以当前的技能成熟度，对于一些简略的传感器，如加速度、触摸操控、地磁等传感器结合相对容易一些，估计短时刻内就也许完成，但对心率、血氧、温湿度等杂乱的传感器结合也许还需求很长一段时刻才干完成SoC。

　　对于郑毅的说法，陈国栋表明附和，一起他也弥补道：“从商场角度看，根据mems 制作技能的传感器与MCU结合在很长一段时刻内应当仍是以SIP封装为主，乃至仍是别离的为主，一般在运用相对清晰后才有厂商再进行SoC化。咱们能够看到，很多大厂都在推广智能手表，可穿戴如今虽然是百家争鸣，可是多数运用尚在试水期间，而且SoC的标准也还未最终断定下来。对于当前的可穿戴设备，现期间各个器件(传感，MCU，电源)最迫切需求的是微型化，即更小的体积以及更低功耗从而完成超长的待机时刻。”

　　对于MCU与传感器的SoC化，业内人士猜测28nm将是最终一个相对简略的技能制程，业界也亲近注重是否能在28nm技能上完成结合。那么假如两者SoC化后，当前主流的SIP计划会被彻底代替吗?“首要，SoC计划与SIP计划是必定会共存的，由于它们各有优势，而这种优势是不行代替的。例如SoC计划在本钱操控、功能提高(比方低功耗)上会有优势，而SIP计划则在成品率操控、运用灵活性上坚持优势，正由于这种不行代替的优势使得SIP计划仍具有必定的生存空间。其次，需求指出的是除了28nm技能，对于不一样的商场，110nm、55nm在SoC上都还会有各自的优势与时机。”士兰微陈国栋向记者论述到。

　　SoC计划有两个显著的特色：一是硬件规划庞大，一般根据IP规划形式;二是软件比严重，需求进行软硬件协同规划。SoC计划在功能、本钱、功耗、可靠性，以及生命周期与适用范围各方面都有显着的优势，因而它是集成电路规划开展的必然趋势。当前在功能和功耗灵敏的终端芯片领 域，SoC已占有主导地位;而且其运用正在扩展到更广的范畴。单芯片完成完整的电子体系，是IC 产业将来的开展方向。

　　哈波科技郑毅相同以为SoC计划并不会彻底替代SIP计划，一些高要求或特别运用环境上的SIP计划仍会存在。一起他也表明，一旦完成SoC化，当前商场上的大多数SIP计划在智能穿戴范畴将会不见，这也是契合技能开展规律的。

　　商场竞争中，不一样功能与价位的产品之间抢夺商场早已变成常态，新的技能与新的产品刚推出商场时肯定会遇到难题，但假如真的极具竞争力，一旦构成口碑，用户必将趋之若鹜，这需求引起研制人员和推广人员的注重与注重。

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