原创 Y话PCB系列——DS125BR401A 官方DEMO板鉴赏+学习+找茬（1）

Y话PCB系列——DS125BR401A 官方DEMO板鉴赏+学习+找茬

申明：

因各方面原因，如文档有写的不对之处，还请各位大爷指点与包涵。

有些资料信息是网络得来的，如果有资料涉及知识产权方面问题，请与我联系。

一直不断学习的一个因素，不让别人把自己吹的牛X，花式撮破

讨论为主，吹牛为辅！！

DEMO板的意义在很大程度上可以说是芯片功能的实现，所以在做产品时别太迷信DEMO板，具体情况具体分析。

板子信息可到官网浏览与下载

首先明白板子的大概功能，有个大方向，才能更好关注板子的重点。

此参考设计使用可配置的均衡、去加重和输出电压来扩大高速 SAS-3 数据路径的链路距离和损耗预算。它通过 miniSAS-HD 接口支持从 1.5 Gbps 到 12 Gbps 的 SAS 和 SATA 接口。

关注点：SAS-3 ，1.5 Gbps 到 12 Gbps

解读： 在一定的程度上信号到了12Gbps，应该算是超高速了，那在看这板子时，就要有了高速信号的相关知识了

如：差分线，阻抗控制，叠层设置，等长，3W规则，低电压，容差值。。。

有了上边的信息了解，就相当于对这板子在了定性的分析了，现在就查看板子上的规则的具体实现方式了。

主芯片相关信息，layout的关注点：

芯片电流不大，电压2.5V or 3.3V，工作电压的容差值为+-0.125V，比较少，要注意电源入口与芯片的相对距离，通道的宽度，滤波电容的多少与位置

图1

                        图2

可以看到芯片2.5V管脚都有一个100n的电容

红箭头处的3.3V没有管脚电容

板上电源输入接口与芯片相对位置如图1，2所示

3.3V接口处有一滤波电容

2.5V接口处没有滤波电容

通过查看前边的芯片参数来看，电源通道的大小是没什么问题，唯一要考虑的是，信号与电源的相互干扰方面，后边这方面会有一定的分析。

2.5V与3.3V的通道是在pwr与signal层上，而这俩层是相邻层，为什么这样处理了，可以找下这方面的理由？

提示：从芯片的供电，板子结构角度来分析

供电通道在保证通流与压降方面的情况下，没必要铺大范围，可能是引起不必要的麻烦。

 图3

这板子上的2.5V是芯片的供电，如图3红色圈出来那样，而这板子上的2.5V通道（蓝色部分）铺的到处都是，我认为不可取。铜皮可以适当裁剪下，特别是miniSAS-HD 接口处的。

供电部分就这样了。

下边分析的是叠层

欢迎转载，请注明出处，谢谢！