原创 Y话PCB系列——TI 12Gbps DS125BR401A 官方DEMO板鉴赏+学习+找茬（2）

申明： 因各方面原因，如文档有写的不对之处，还请各位大爷指点与包涵。

有些资料信息是网络得来的，如果有资料涉及知识产权方面问题，请与我联系。

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下边看看叠层信息：

正常关注点：叠层分配，每层厚度，整板厚度

高速关注点：叠层分配，材料，每层厚度，整板厚度，阻抗

叠层分配： 6层板，三层信号层，三层电源层

在后边信号分析中会分析下边这些有关叠层的问题：

6层叠层的分配为什么要这样分配top-gnd1-pwr-signal-gnd2-bottom，是从哪些方面来考虑？

板子线比较少，可不可以用4层板来做，应该是注意哪些方面？

每层厚度： 板材参数+ 线宽—>阻抗控制

整板厚度： 57.36（理想数据） 实际62mil（1.6mm）

板材信息： FR408（可在isola官网上查到FR408的参数）           

板材选择方面信息，可搜关键字：如何选择高速板材（上，中，下）  

      1)低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）
      2)稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）  
      3)材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好） 
      4)低铜箔表面粗糙度（减小损耗） 
      5)尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗） 
      6)用一般的制程即可加工（加工性好） 
      7)材料可及时获得性
      8)环保要求

结论引用（http://www.edadoc.com/cn/jswz/show_540.html）

叠层的设置是要综合很多方面来考虑设置的，要具体情况具体分析。

一般叠层设置考虑以下几个因素：BGA出线，电源的种类，阻抗控制，信号层与平面层参考，关键信号与电源的特殊要求，信号对板材的要求，叠层对称性，生产工艺

下边地址是一个板厂的一些叠层与阻抗设计的模板：

百度云： 链接: http://pan.baidu.com/s/1ntDze1z 密码: ae56

叠层看完了，下边就是信号分析