本人在戴尔中国研发中心工作期间,曾经碰到过这样一个棘手的难题:一款新型笔记本电脑上市不久,就接到德国客户的抱怨,声称耳机中有音频噪音,而且这种噪音即使在关掉音频播放器后仍然存在。此款笔记本电脑为美国奥斯汀研发中心研发,后经了解此问题由来已久,这是一个EMI, ESD和音频噪声混合的问题, 而且总是出现在音频板独立于主板的笔记本电脑中。
已经知道音频噪声来自于CPU C3状态的1KHz噪音并且耦合到音频电路中。Disable CPU C3状态后,噪音消失,但Intel不推荐Disable C3。 如果断开音频连接器外壳与机壳的接地,噪音也会消失,但随之而来的是音频端口打ESD会有问题。如果在PCB板上断开模拟地和数字地的连接,只靠音频连接器外壳与机壳接地最终与系统地相连,ESD及噪音可以解决,但音频端口又会出现EMI的问题。百般无奈之下,美国的工程师只好在满足ESD测试的情况下(因为ESD是法规强制的),放弃对噪音指标的要求。但产品上市以后,客户的抱怨很快随之而来。
虽然电路及机械工程师提供了很多的解决方案,比如移走音频电路板及音频端口,使其远离CPU等,但由于此产品已经上市销售,任何改动都会影响到库存产品及正常生产。本人经过对问题的认真的分析,凭借深厚的电路设计及EMC设计功底,在只是修改了BOM表的情况下,一举将三个问题同时解决。此解决方案,后来成为戴尔笔记本电脑的的参考设计,并一直沿用至今。
本人会在上海,北京和深圳等地定期举办培训班,感兴趣的读者可留言,本人会告知培训的具体时间等。
用户377235 2015-8-4 16:29
用户936352 2012-7-24 23:21
用户377640 2012-7-1 22:36