作业流程
一、开机设定回流焊温度
二、放液晶模块PCB板进行回流焊接
三、取PCB板
四、检查OK品流下工站
作操步骤
步骤一： 将回流焊总电源打开，分别将回流焊八温区温度按下图示温度调试一致
步骤二：待八温区温度升到以上设定温度后，将装有液晶模块PCB板的铝合平放于钢链上，分三排放置 如图示：
步骤三：产品流出时，戴棉手套取出产品；铝盒堆积不允许超过二十层。
步骤四：将过炉后液晶模块PCB板放在放大镜下调节焦距直到清晰检查是否有：立件、偏位、连锡、少件、少锡、锡渣、假焊
注意事项
1、在回流焊开机前需预热20-30分钟；必须等八温区温度上升到温控表上设定温度后，方可回流产品，以上由IPQC监控验证，如有异常及时知会PE解决。（1----5预热区、3----7/2---6干燥区、4----8回流焊接区）
2、回流焊前少须由拉长及IPQC确认OK后方可批量投产
3、将装有产品铝盒平稳放置在钢链中间，分三排放置。
4、检查组件有无偏位、立件、少件、多锡、连锡、锡孔、锡珠、虚焊、假焊、短路、锡渣等不良。
5、下班前关闭回流焊机时必需先将温控电源关闭，再逐个将排风电源及总电源关闭。（温控电源关闭后，待15分钟后再关闭总电源）
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用户1670903 2013-2-21 11:28