封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型。IC封装中使用的关键元件，基板，已经供不应求。与此同时，贴片机和其他设备的交货周期也在延长。
一般来说，封装方面的动态反映了半导体业务的整体需求状况。随着新冠疫情的逐步控制，从2020年中期开始，服务器和笔记本市场获得了动力，创造了对不同芯片和封装的巨大需求。
芯片/封装热潮
这是半导体行业的一次过山车之旅。在Covid-19大流行病爆发的情况下，IC市场下跌。在整个2020年，不同的国家实施了一系列措施来缓解疫情，如留守订单和企业关闭。但这也导致了经济动荡和工作岗位的流失。
与此同时由于留守经济带动了电脑、平板电脑和电视的需求，IC市场反弹。根据VLSI Research的数据，2020年，IC行业高调收官，芯片销量比2019年增长了8%。这种势头已经延续到了2021年的前半段。根据VLSI Research的数据，2021年半导体市场将迎来新一轮的增长，总共预计将增长11%。
随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。
"人们已经意识到封装的重要性，"TechSearch International总裁Jan Vardaman说。"它已经提升到公司和半导体公司的企业层面的讨论。但我们的行业正处于这样一个关口，如果我们的供应链不处于良好的状态，我们根本无法满足需求。"
半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在IC产业的需求驱动周期中也会出现。业界终于开始认识到封装的重要性。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。
基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷线路板作为一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷基板凭借过硬的产品，和良好的售前后服务，一直广受OEM厂商的喜爱。斯利通陶瓷线路板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足高端芯片的需求。
陶瓷基板市场的需求逐渐增加，而国内的产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺，原材料本身价格增长。而陶瓷基板作为一项新兴尖端产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都有着极其严苛的标准。再加上陶瓷基板本身生产周期就长于传统PCB板。“供需不均”，“好板难做”造就了“一片难求”的景象。
陶瓷基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70%左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷基板在这一方面具有显著优势，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV/mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面实用性高，寿命长，故而在未来的很长一段时间将陶瓷基板将会占领高端市场。陶瓷基板“供需不均”“一片难求”的现状短时间之内不会改变。
陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。面对芯片封装的缺口，斯利通将秉持一贯的作风，配合客户需求，迎合市场导向，提供更加优秀的商品和更贴心的服务。
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自做自受 2021-3-10 12:20
疫情一方面促进了“留守经济”，一方面促使了“减人”而减“减低经济” ，宏观上看，上升曲线和下降曲线有个交汇点。疫情短期消除或长期持续是各环节分析把握经济动脉交汇点的关键因素。
神秘的是为什么有疫情？
火引冰薪 2021-3-10 09:11
curton 2021-3-9 22:12