原创 【拆解】小米蓝牙耳机Air2 SE的重生之路

 刚刚到手的小米蓝牙耳机Air2 SE，发现充了一晚上电也没有用，不知道什么原因导致的，电池盒的输出都是正常的，但是耳机就是无法启动。幸运与不幸到落到了我的身上，找主办方去换也不值当的，去修也不舍得，那就只能拿来献祭了。一个是查找一下原因，也借此了解一下小米蓝牙耳机的构造。

 拆解过程都造成了耳机的不可逆的损伤，这是不可避免的。

 首先暴力拆解了左耳机，由于不知道一般结构，通过这个耳机去试水：

 分享一下拆解经验，上下壳之间是通过硅胶进行固定的，尤其是顶部，所以突破口在底部，如下图：

 在拆解外壳的时候最容易造成的损伤就是触摸PAD，它是笃定在上壳的，而其他部分都在上壳，为了打开胶粘的壳体，需要施加一定的李，这个时候很容易扯断。

 在拆解第二个耳机时虽然注意到了这里，还是发生了第二节的断裂，太脆弱了：

 接下来就拆解板卡需要注意的，充电的探针是笃定在外壳的，必须从板子上焊接下来。

 什么原因导致的无法充电的？内部首先怀疑就是电池饿死了，通过万用表检测，果然没有任何电压，尝试用其他充电电路激活一下，有电压了。重新往回焊接，包括把损坏的器件修补，虽然耳机活过来了，但是依然算是损害了，耳机里面有杂音。

 咱们一起欣赏一下这个耳机：

 拆开后可以看到耳机通过48mAh的锂离子电池供电，充不进去电就是因为这个电池；

 板卡的风格依然是黑色；

 这里可以看到一个红色的麦克风保护罩，板子的背面的主要器件就是这个麦克风；

 磁铁的作用是保证耳机和充电盒的充分连接。

 耳机的主控以及触摸都在板子正面：

 可以看出耳机的头部也有一个麦克风，这里的麦克风主要用于搜集环境噪音的，与底部麦克风组成了一个双麦降噪方案。

 触控使用的是Holtek合泰BS83B04C，这是一款低功耗触控感应MCU，支持4路触摸检测，用来响应入耳检测和触摸操作。

 主控芯片为BES恒玄2300蓝牙音频SoC，就藏在二维码下。BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装，天线为陶瓷蓝牙天线。

 除了主控外还有一颗8位单片机，芯海科技的CSS21P10 单片机：

 通过这次拆解维修，排查出来了耳机无法充电的真正原因，其中一个电池完全损坏，通过资源整合获得了一个完好的右耳耳机，左耳直接献祭了；并通过损坏的板卡了解了小米耳机方案的大致组成，采用电容式的入耳检测方案和触摸感应，触控方案来自合泰；主控芯片是BES恒玄2300，支持蓝牙5.0，支持双麦克风通话降噪，支持ACC解码。

 重生成功！