原创 创新创造价值 科技带动发展(一)

还记得去年的电子行业的展会展示的热点多为汽车电子、能源汽车、LED等相关技术。今年的展会的展示内容又增添了一些热点，能源和汽车仍是热点，而无线技术成为当之无愧的焦点。此次本刊记者走访了上海近期举办的一个大型电子展上的一些业内著名的半导体厂商、连接器厂商以及电子分销商等，在此和大家一起分享这些厂商展出的一些新产品、新服务以及新技术。

村田：展示多领域应用

此次村田制作所展示了诸多新产品，有些产品已有实际应用，有些还在开发中。村田于去年收购了芬兰的VTI Technologies公司，此次就展出了该公司的几款传感器产品。其中，加速度传感器适用于汽车安全系统和汽车控制电子系统，用于高精度水平仪及倾斜角度测量仪，具有稳定的偏执特性、温漂小以及噪声低等特点。另外一款组合式陀螺仪传感器已被许多车身稳定系统（ESC）所采用。村田制作所的技术人员表示，随着目前人们安全意识的提高，对于车辆的稳定性和安全性的要求也越来越高，这款传感器具有极佳的温度特性，工作温度达到了-40~145℃，并且其独特的3D-MEMS构造技术，具有高度的自我诊断功能，目前已被很多高端车所采用。这款传感器也适用于很多工业类应用。

村田此次还展出了其最新研发的两款新产品，其中一款是大功率补偿用电气双层电容器，可作为辅助电源使用，使大功率LED闪光灯在黑暗中发出强光，扩大照相设备拍摄场景的范围。与传统EDLC相比，这款双层电容器具有更大的输出，在低温下具有超低的ESR，使用温度范围广。可在电表、消费类电子以及SSD数据备份等应用中使用。另外一款村田正在开发中的光接口产品，除了实现基本的接近传感器和环境光传感器的作用以外，通过手势控制就能控制设备，仅此一个就可，并具有省电、小型化的特点。。同时也展示了其NFC的解决方案，该方案具有小型化、高性能的特点。尤其在进行NFC外围电路设计时，可结合客户需求，提供定制化的服务。

除了展示最新的产品以外，村田此次也展出了一些经典的解决方案。智能家居解决方案今年升级为智能办公解决方案。在原来智能家居的解决方案之上，今年又增加了智能LED照明控制，与原有方案融为一体，完善了该解决方案，也更节省能源消耗。村田的RFID标签模块也是其特色产品之一，此次展示的UHF电子标签是世界最小的电子标签，尺寸只有3.2mm×1.6mm×0.55mm，通过LTCC技术将RF电路内嵌在模块内，通过外接天线可进行远距离读取。目前该RFID标签在PCB追踪及成品流程管理方面得到了应用。它可以直接被焊在PCB板上，根据不同的耦合天线布局产生对应的读取距离，最长读取距离可达5米。对于目前很热的无线充电应用，村田也展示了其电场耦合式无线供电模块。该方案由于无需线圈，易于安装和使用。据村田的技术人员介绍，与电圈耦合式无线充电方案相比，该电场耦合式无线充电方案的EMI较好，并具有10W的高功率输出，且发热量也是最低的，可应用于消费类电子产品无线充电等领域。

TE：注重重点市场领域发展

作为连接器产品的全球主要提供商之一，此次TE展示了七大业务单元的解决方案，包括家用电器、应用工具、汽车、消费类电子、电路保护、工业和继电器等。同时TE的高层也和我们分享了TE在2012年的一些成绩以及在一些重点发展领域的布局和未来发展策略。

2012年，TE全球的销售额达133亿美元，汽车领域的销售额最高，为51亿美元；其次为宽带连接领域为33亿美元；能源与工业领域销售额为30亿美元；消费类电子为19以美元。其中，美国和欧洲市场旗鼓相当，销售额都为43亿美元，除中国以外的亚洲地区销售额为25亿美元，中国为22亿美元，占TE总销售额的15%。TE高级副总裁兼中国区总裁王武小珍表示：“中国市场对于TE来说是一个非常重要的市场。”目前，TE已经在中国设立了17个生产基地，14个销售办事处。2011年，TE的全球首席技术官（CTO）也进驻中国；2012年，TE在中国取得了139个专利权；TE全球12个事业部中3个事业部的全球总部设立于中国，4个事业部的亚太区总部位于上海。王武小珍表示：“这些都体现了TE对于中国市场的技术承诺，也体现了TE对于中国市场的重视。”

同时，TE此次也详细介绍了其在消费类电子、工业以及交通三大领域的发展策略和市场布局。在消费类电子市场，TE消费类电子解决方案消费电子设备部高级副总裁兼总监理Michael Dreyer表示：“2015年消费类设备连接市场有望达到180亿美元的市场规模。智能手机和平板设备每年都有很高的成长率，尤其是中国市场。”TE致力于为客户提供小型化、更轻便、更薄的产品以顺应消费类电子市场的发展需求，为用户提供最佳的用户体验以及性价比最高的解决方案。在工业领域，TE工业部大中国区副总裁兼总经理Stefan Rusler表示：“随着城镇化的不断推进，能源、铁路、楼宇的扩大建设，工业自动化率的不断提高，在未来5年，工业市场将会保持两位数的增长。”TE通过细分目标市场，针对不同领域提供不同解决方案。在交通领域，随着汽车电子化程度的不断提高，对于稳定性和高性能提出了很高的要求。TE具有专门的工程团队以及测试能力，为客户提供全方位的技术支持。同时，TE也将把国外的先进技术移植到中国，在苏州设立本地化的生产基地，为用户提供安全、舒适、绿色、小型化的产品。TE汽车事业部副总裁兼中国区总经理Thomas Shen表示：“TE汽车事业部每年有5%的销售额投入研发，并拥有本地化的生产设施和遍及全球的销售和市场网络。目前在民族品牌汽车厂商中的产品使用率处于领先地位。”

Molex：重视中国市场 看好通信医疗市场发展

作为另外一家连接器产品提供商，Molex此次也展示了其14个领域的产品，包括通信、消费类电子、汽车（商用）以及医疗等。Molex全球市场传播总监Lawrence M.Wegner表示：“Molex产品分为三大板块，微小型、消费型以及集成型，其中通信、医疗以及汽车是Molex的发展重点领域。”

Molex产品群行销经理黄渝详表示：“在通信领域尤其是数字通信，近几年一直都是Molex的发展重点。”随着目前移动设备的不断增多，对于基站、数字中心以及云服务的需求也越来越多，对于高速传输的需求也越来越多。Molex目前致力于通信领域两大产品的开发：一是用于交换机（器）等设备的高速、高端的背板连接器,单一通道的传输速度可达40Gb/s，最多可支持72对信道传输；另一个是高密度、高速的ZXP模块化I/O接口，支持超过SFP＋速度的数据传输，速度达25Gbps。

在移动领域，随着目前智能手机的小型化以及轻薄化的设计趋势，Molex也针对该领域的产品特点提供小型化的连接器产品，如板对板、I/O接口以及一些天线的设计等，帮助客户充分利用设计空间。医疗领域也是Molex非常看好以及将重点发展的领域。据Molex工作人员介绍，Molex之前收购了两家公司，一家是提供超微小型电线，产品多使用于体内检测器械的Temp-Flex，另一家是提供定制化的医疗器械用线束。对这两家公司的收购增强了Molex在医疗行业的发展实力。同时，Molex已推出新的MEMS技术，应用于微小型产品的设计。在汽车领域，Molex将关注商用车的市场，认为在这一市场将会有很大的发展空间。

Molex 2012财年全球总净营收约35亿美元，其中IT行业的占比最高为26%，其次为通信行业23%，消费类市场占比为18%，汽车为17%，，工业为13%，医疗为3%。黄渝详认为，2013年在原有电信市场保持稳定增长的同时，汽车和医疗市场也会有长足的发展，尤其是医疗行业。对于中国市场，黄渝详介绍说，目前Molex 60%的工作人员都在中国，Molex全球最大的生产工厂也位于成都，上海、成都和东莞都设有Molex的研发中心，Molex非常重视在中国市场的建设，也对其未来的发展前景非常有信心。