原创 创新创造价值 科技带动发展（二）

安森美半导体：多领域共同发展

此次，安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo与我们一起分享了对2013年经济及行业展望，安森美半导体在各个细分市场的表现以及未来的发展策略，并表示将进军LED通用照明市场。

David Somo表示：“中国市场仍将是发展最快的市场。”据统计，半导体出货量过去两年已连续低于系统需求，2013年代理商/OEM库存将重新补货，汽车、智能手机及平板电脑市场的发展也将推动半导体市场的发展。预计，中国市场将保有8.2%的增长，美国和日本市场也将小有增长，欧洲市场将仍保持或略有下降。David Somo认为安森美半导体将在工业、汽车、消费类以及LED通用照明市场将有很大的发展机会。他表示：“安森美半导体在汽车、通信、计算机、消费、工业/医疗/军事/航空、电源等领域已奠定了一定的市场地位。”在汽车电子应用领域，安森美半导体已在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源及车载网络等方面都已有了很好的市占率。随着对燃油经济性、安全及舒适等要求的不断提高，也将为安森美半导体带来更多的增长动力。2012年安森美半导体在汽车细分市场的收入为7.52亿美元，占公司收入的26%；在通信市场，安森美半导体目前在光学成像、电源、保护等市场占有领先地位。2013年安森美半导体将注重消费类电子、基站以及企业级路由器领域的发展。2012年，安森美半导体通信市场的收入为3.95亿美元，占公司收入的13%；在计算机领域，安森美半导体2012年的市场收入为5.42亿美元，占公司收入的9%。2013年将注重超级本、入门级服务器等领域的发展；消费类市场也是安森美半导体非常看好的市场之一，2012年该领域的市场收入达6.63亿美元，占公司收入23%，仅次于汽车市场。随着智能家电概念的提出，安森美半导体未来将大力发展智能电网连接、电机驱动及控制、电源管理、显示屏等方面的发展；此外，安森美半导体在工业/医疗/军事/航空细分市场也有较好表现，2012年市场收入为5.44亿美元，占公司收入19%。随着手持医疗设备需求的不断增加，这将是一个具有发展潜力的市场。

除了上述的这些市场外，LED通用照明市场也将是未来安森美半导体的一个发展重点。David Somo认为，随着白炽灯泡将逐渐退出照明的舞台，LED灯泡的价格不断下降，60W LED灯泡一年前的价格为30美元~35美元，现已下降至14美元，飞利浦公司近期宣布将在今年年底将价格进一步下降至10美元以下，LED通用照明市场的发展潜力无限。另外，他给出了一个数据，预计到2015年，中国LED通用照明在照明市场所占比例将超过20%。安森美半导体将充分利用其宽广阵容的模拟电源IC、分立器件及先进微封装技术，为客户提供与众不同的解决方案。

为了更方便地服务客户，安森美半导体还在各地设立解决方案工程中心（SEC），如上海的汽车解决方案工程中心，台北的计算机及电源解决方案工程中心，致力为客户解决他们面临的设计挑战，为他们提供及时的技术支持。目前已建立了9家解决方案工程中心，2013年计划还将设立3家解决方案工程中心。

RS：玩转电子创新

作为全球电子与维修高端服务分销商的RS Components公在此次展会上，另辟蹊径，他们没有展示代理的任何电子元器件产品，而是选择展示了几个基于Arduino、Raspberry Pi、PiGo开发板开发的应用，以及RS Components提供的最新、免费PCB设计工具DesignSpark和在线元器件库ModelSource。Arduino-3D打印机是最吸引眼球的一个展示。RS Components中国区销售经理郑梁表示：“RS Components非常注重增值服务的提供。随着中国制造向中国设计发展，我们希望能为工程师提供能帮助他们简化设计的工具。目前，RS Components可提供一千多种开发板，可帮助设计工程师提高设计效率。”

基于Arduino开发平台设计的一款游戏，利用4个西瓜作为媒介，只要轻触西瓜，触发振动，就能发出上下左右的指示，控制屏幕上的按键进行游戏。RS Components同时展示了利用Raspberry Pi开发的一项街机游戏，也让参展人员跃跃欲试。而对于3D打印机的展示，RS Components亚太区技术营销经理李国豪表示：“3D将是未来的发展趋势，我们最新推出的元器件库中也已有机电器件的3D模型提供，并提供20多种不同的下载格式。我们的PCB设计工具也支持3D显示。此次展示3D打印机就是想宣传3D这种概念。”

对于2013年的市场预期和发展策略，郑梁表示：“2013年将是机遇和挑战并存的一年。我们非常看好中国市场的发展。尤其随着中国中西部业务的逐渐增加，RS Components也将加大对中西部市场的投入。目前我们已在成都设立了办事处。其次，我们也将坚持电子商务的销售模式，目前这一块的营收占比已占RS Components全部营收的一半以上。同时，我们也会完善在线社区的内容和品质，发行相关的电子杂志。尤其是针对RS Components提供的PCB免费设计工具的相关内容。另外，也会加强针对Raspberry Pi开发板设计的线上分享社区的建设。”

京微雅格：致力打造国有FPGA产品

作为除了美国外唯一自主研发并成功量产FPGA产品的公司，京微雅格此次也展示了其一系列产品，包括CME-M1（衡山）和CME-M5（金山）系列，以及下一代的产品CME-M7（宝山）系列，主要面向中低端市场。京微雅格副总裁刘伟表示：“目前京微雅格在中低端市场的市占率达70%，预计在最近3年内推出京微雅格的下一代产品CME-M7（宝山）系列，进一步巩固我们在中低端市场的地位。”据他介绍，下一代的CME-M7（宝山）系列产品将整合ARM Cortex-M3处理器，内置两个12位1MSPS ADC模块，支持HSTL和SSTL DDR I/II/III存储接口。

目前的FPGA市场一直被两家公司所垄断，怎样利用自己独有的特色获取好的市场份额，刘伟表示：“我们的产品具有高可靠性、定制化等特点，可根据工程师的需求进行开发，从而突出差异化的特点。目前我们超过80%的工作人员为研发人员，60%以上的研发人员拥有5年左右的设计和开发经验，可为客户提供专业、及时的技术支持。同时，我们的产品也具性价比，满足中低端市场的发展。”同时，京微雅格的软件团队也可为客户提供技术支持，自有的EDA设计工具助力客户的设计工作。未来，京微雅格将关注工业控制、通信、消费类以及高可靠性应用市场的拓展。

此次，京微雅格提供的Primace设计套件，为片式可配置应用平台与FPGA开发提供强大易用的开发环境，具有友好的图形用户界面、支持Verilog和VHDL混合编程、丰富的IP资源等特点，并可与第三方工具无缝连接。刘伟表示：“京微雅格希望为客户提供贯穿整个设计流程的服务，缩短他们开发的时间，加快产品的上市时间。”

TDK：展示多领域创新方案

此次TDK展示了应用于各电子和电器行业及创新产品解决方案，展出的产品包括电容器、电感、声表面波元件和电子保护元件，主要应用的领域包括：通信、汽车电子、能源、消费类等。

面向下一代移动通信应用的无线供电用线圈组件是此次展示的一大热点，此次展示的供电线圈组件实现了行业最薄级别0.57mm，传输效率达到了WPC标准Qi认证的水平，具有薄和轻的特点，主要应用于智能手机的应用。另据TDK工作人员透露，应用于汽车无线充电应用的线圈目前也已在开发中，预计一年后能看到实际的应用。针对汽车电子领域，TDK展示了与引擎管理、安全和舒适系统、车载导航和车规通信以及电动交通的电子元件解决方案，如用于汽车柴油发电机尾气处理的尿素压力传感器。能源类相关产品也是TDK产品的一大特色，此次TDK也展示了许多较为经典的产品，如三线EMC滤波器，不含稀土的铁氧体磁铁FB9RF等。EMC滤波器满足IP20保护等级，最高工作温度为50℃。FB9RF是TDK最新开发的不含La、Co等稀有经书的铁氧体磁铁，磁力特性与FB9系列接近。

TDK旗下另一品牌Lambda也展示其具有全球最高功率密度的Z＋系列电源，包含200W、400W、600W和800W系列，配备模拟仿真功能和函数发生器，低纹波噪声设计，标配不同的接口端口，可最多使用6台电源以主-从方式并联运行，可应用于对电子元器件的生产、检验、可靠性和耐久性测试以及老化测试等。