原创 【成员风采】天科合达：6/8英寸双线突破，冲刺SiC“平替”新纪元

行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？

刘春俊：我认为，“卷”、“求变”、“超越” 这三个词还挺贴切的。

先说“卷”，今年行业价格压力确实明显。但是，价格降低也是提高SiC市场占有率的关键。实际上SiC最主要的竞争对手是硅基IGBT，只有在芯片性价比上超越IGBT，SiC才能在市场中占据更大份额。

在这么激烈的竞争环境下，这也倒逼企业“求变”。我们看到国内很多同行，尤其是材料类企业开始寻求变革。大家都在努力找到自己的差异化竞争优势，构建护城河来适应市场的变化。很多企业也开始积极探索适合自己的商业模式，包括寻求产业链上下游绑定、整合、合并等策略。

去年，我们也看到很多国内同行在薄片化、大尺寸等方面都有突破，整体技术水平正在快速接近国际第一梯队。以我们天科合达为代表的中国企业，经过多年发展，已经从最初的跟随者逐渐成长为行业的有力竞争者。从2006年天科合达成立到现在，中国SiC行业经历了从无到有、从弱到强的蜕变。中国SiC产业在全球市场上崛起，甚至有“超越”国际龙头的趋势。

行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？面临哪些主要挑战？应如何应对？

刘春俊：从行业动态来看，SiC行业的竞争格局发生了挺大的变化。过去是“一超多弱”的局面，Wolfspeed在材料领域一家独大，意法半导体在器件领域的市场占有率也遥遥领先。但现在，这种格局已经变成了“一超多强”。虽然国际龙头仍有优势，但国内企业在技术迭代速度和客户响应方面也展现出了竞争力。

其实我们面临的主要挑战还是如何在保证质量的前提下持续降本。比如8英寸良率爬坡、薄片加工精度这些技术难点。如果企业技术能力不足，没法实现产品升级和技术创新，就很难满足市场需求，特别是拿不到车规级订单的企业，可能会被市场淘汰。

面对这些竞争，我们就得从多个方面挖掘自身潜力，提升管理能力。具体来说，企业要持续加大研发投入，提升产品的技术含量和附加值；优化生产运营，提高生产效率，降低成本；还要完善营销策略，拓展市场渠道，提升品牌影响力。总之，通过全面提升技术、生产和营销等各方面的能力，企业才能在激烈的市场竞争中存活下来实现发展。

行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者有哪些发展目标？

刘春俊：三方面重点：

首先是巩固新能源汽车主战场，深化与头部客户的合作；其次是拓展AR眼镜、滤波器、导热衬底等其他新的应用场景，进一步扩大市场范围；最后是加快国际化布局，稳步提升国际市场占有率。无论在国内还是国际市场，天科合达都将交付最高标准的产品视为不变的承诺，以品质为基石，不断拓展市场版图。

我们的目标是实现碳化硅对硅的“平替”，就是让碳化硅在性价比上和硅相当。我们会通过不断降低成本和提升产品性能，让所有新能源场景都能用得起碳化硅，从而进一步扩大市场。这不仅对我们公司的市场拓展很重要，也会推动整个碳化硅行业的发展。