原创 如何使用eagle绘制四层板

第一步，确保eagle版本为Freemium Edition（或者Standard Edition，或者Professional Edition），而不是Light Edition。在Help->License->EAGLE Editions里面有各个版本的权限说明，以及Freemium注册的链接，点击链接获得Freemium序列号，再以root用户在Help->EAGLE License中填入它。

第二步，重启Eagle（好吧，这步貌似不是必须的～）。

第三步，打开Edit->Design Rules->Layers，里面有一个Setup选项，填入：[21+(2*15)+16):15]

“*”代表Core，“+”代表Prepreg，它们是PCB板的材料组成。“1+2*15+16”意思就是，2层与15层组成了Core，和1层/16层使用Prepreg上下压合起来；小括号“( )”定义埋孔或通孔，因此“(2*15)”代表通过2层/15层的埋孔，“(1+(2*15)+16)”代表了通过1层/2层/15层/16层的通孔；方括号“[ ]”加上冒号“:”定义盲孔，“[21+(2*15)+16):15]”代表1-2之间和15-16之间的盲孔。

设置好了之后，就会发现VIA的属性中Layer多了1-2、1-16、2-15、15-1**个选项。在Setup中能够调整各个层之间的厚度，PCB生产厂家一般有自己的默认厚度，自己设置的话得和PCB生产厂家沟通。通孔的制作工艺最简单，成本最低，所以在能够走线能够布开的情况下尽量使用通孔。

第四步，布板。
（此处省略三千字……）

第五步，生成gerber文件。
在EAGLE中，两层板gerber文件一般有12个：
==> dimension：20，定义PCB板尺寸；
==> tcop：1，17，18，表层覆铜层；
==> bcop：16，17，18，底层覆铜层；
==> tsilk：21，25，51，表层丝印层；
==> bsilk：22，26，52，底层丝印层；
==> tpas：31，表层表贴焊盘层；
==> bpas：32，底层表贴焊盘层；
==> tsold：29，表层阻焊层（它覆盖的地方之外都要刷上绿油）；
==> bsold：30，底层阻焊层（它覆盖的地方之外都要刷上绿油）；
==> via：18，导通孔via的外径；
==> drill：44，45，导通孔via和贯通孔hole的内经；
==> mill：46，开槽；
生成四层板gerber文件时，需要增加下面2个：
==> inlayer1：2，17，18；
==> inlayer1：15，17，18；