原创 设计开发中的关键文件

写了半天，FX又崩溃了，到年底了，最近非常忙，老老实实每天写一篇文章可能好一些吧。
谈谈硬件设计流程和其背后的东西
这里介绍我们常用的一些文档吧，既有客户给我们的文档，也有我们需要做的重要的文档，然后介绍一下在这个过程是我们要做什么。
客户需要提供的文档，一般国内的客户都没有这么细致的给一个产品定义这么多：
模块工程规范【Module Engineering Specification】
    定义模块的基本信息和重要设计需求。
模块功能规范【Module Functional Specification】
    定义模块软件和硬件的功能要求。
模块硬件规范【Module Hardware Specification】
    定义模块硬件的性能指标。
模块诊断规范【Module Diagnostic Specification】
    定义模块的各种诊断的标准，定义传输的结构。
以上这四个文件都是由客户给出的。

由此我们需要首先做的是以下几份图纸：
系统结构框图【System Block Diagram】
    描述模块和外部负载，输入开关，电源线等的联系的示意图。通常也涵盖模块的接口信息。

模块结构框图【Module Block Diagram】
    描述模块内部的各个结构的示意图。

电路原理图和元器件清单【Circuit Schematic & BOM】
    最重要的文件之一，精确描述设计的图纸，生成后可以得到元器件清单。
原理图的一些技巧


印刷电路板【PCB Layout】
    制作电路板的最重要的文档，通常要细分成布局和布线。
印刷电路板的制作过程
PCB板导线的温升


PCB拼板要则
PCB元件放置区域的限制
PCB布板一些简易常用规则

重要的过程文档和假定：
接口定义【Interface Specifications】
    从客户输入文档中整理出来，关于模块的输入输出电源等接口信息，通常以连接器来定义，包括阻抗，电压电流等详细信息。
模块输入输出（I/O）梳理

模块性能【Module Specification】
    从客户输入文档中整理出来，关于模块的所有硬件的性能指标，通常是重要的典型和最坏的对比。（Max，Typ，Min）

环境需求【Environmental Requirements】
    整理自客户输入文档，包括电压范围，温度范围，电磁兼容要求，防水性能，振动，冲击，模块安装位置。
汽车电子环境


假定规范文档【Assumptions specification】
    客户文档没有涉及的外部规范。

负载电源管理【Load Power Management】
    考虑负载的电源和功率管理策略。
输出保护实验要求


地线策略【Grounding Strategies】
    模块的布局基础，也是EMC性能的基础，考虑模块的地线布局策略。
模块地线策略


元器件说明书管理【Component Datasheets】
    综述元器件的说明书。    

系统&模块失效故障分析【System&Module Failure Modes Anaylsis】
   失效模式分析，可以看成是FMEA的一部分。
DFMEA和FTA



最坏情况分析【Worst Case Circuit Analysis】
   研究模块在最恶劣环境下，各个功能部分的性能以及模块本身的性能。

最坏分析由来和内容 (Worst Case Analysis)



电阻的精度分析（Resistor Change Analysis）

电容的精度计算(Capacitor Accuracy)



精确计算二极管发热和温度之一（Diode Derated Issue）



精确计算二极管发热和温度之二（Diode Derated Issue）


其他重要的过程文档：
模块可靠性预测【Module Reliability Analysis】
    分析元器件的失效率（Failure Rate）。
模块的可靠性预测简述


模块故障树分析【Module Fault Tree Analysis】
    分析模块功能错误结构。
故障树分析技术概述 
再谈故障树分析 

模块热分析【Module Thermal Analysis】
    分析模块的散热分析。
一些模块散热办法
  电路板级热分析-入门简介
    继续探讨热分析


模块潜入路径分析【Module Sneak Path Analysis】
汽车电子中的潜在路径分析