*边界4mm内不放置元件。
*SMT与SMT间距0.5mm
*SMT与DIP间距0.5mm
*螺丝孔/定位孔6mm内不放置元件
*跳线器和插座不可放于高器件之间
*BGA元器件要避免于PCB正中间等易变形区,排列尽可能整齐(左右对齐)
*极性方向力求相同。
*小元件(电阻、电容、电感、二极管等)标号尽可能连续。
*过孔的孔径不可小于15mil 环为12mil不得少于5mil。
*过孔与SMT PAD间距大于5mil
*保证过孔敷阻焊层
*线改向时走钝角或圆弧。
*线从过孔、焊盘引出时要加泪滴。
*高频及低电平模拟信号线要走靠地层
*螺丝孔或定位孔周围0.4mm内不可走线
*振荡器和散热片铜箔内不可走线
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